芯片是什么东西制作的

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芯片是什么东西制作的：硅

芯片是什么东西制作的

　　芯片的原材料是硅。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

　　首先进行的就是硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级。通过多步净化得到可用于半导体质量的硅，学名电子级硅（EGS），平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。最后得到单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。

　　之后进行硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆（Wafer）。切割出的是晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。

　　最后一步是芯片封装：第一步就是把IC制造公司送来的一片片晶圆切割成一颗颗长方形的IC；把IC黏贴到PCB上；把IC的小接脚焊接到PCB上，这样才和大PCB(如主机板)相容；最后把接脚模封起来，待通过芯片测试后一个芯片就诞生了。