专注射频前端器件研发，「左蓝微电子」使用导入黏着式技术提高封装良率 | 潮科技·芯创业

文 | 思宇

编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）

图 | 「左蓝微电子」

全球射频前端器件发展正处于高速增长阶段，据Yole预测，射频前端市场中滤波器占比最大。近期，36氪了解到一家专注射频前端器件研发的高科技企业——杭州左蓝微电子技术有限公司（以下简称「左蓝微电子」）。

「左蓝微电子」成立于2016年，致力于探索开发高性能的的无线调谐和射频前端器件，用以提供低成本高性能的应用。公司总部位于杭州，在美国马里兰设置了研发中心，公司已申请专利44项，包括声表面波谐振器和声表面波滤波器、薄膜体声波谐振器等。

图|左蓝微电子

「左蓝微电子」研发重点在于温度补偿声表面波滤波器(TC-SAW)、薄膜体声波滤波器(FBAR)等产品。TC-SAW的特点是能够实现低温度频率漂移，满足5G系统要求。FBAR体积小、性能高，但需要有特殊的结构设计和工艺流程，公司在这个领域进行了大量的专利布局。其他产品还包括RF MEMS开关和RF模组等。

在封装优化上，由于移动终端需要大量的工作频段，4GLTE有43个频段，5G会有50-60个频段，每个器件的尺寸必须非常小而薄，因此对于器件封装提出了很高的要求，产业需要找寻最优的封装技术。据官网介绍，「左蓝微电子」于2020年导入黏着式晶圆结接合技术，从而提高了裸晶尺寸SAW封装(DSSP)制程良率。

据「左蓝微电子」介绍，公司的核心团队由多名特聘专家组成；公司芯片设计团队来自国内外知名IC设计企业，系统团队来自知名公司的博士团队。此外，「左蓝微电子」还与加州大学、清华大学等科研机构保持长期密切的合作。公司目前正在招聘人才，招聘岗位包括：MEMS工程师、射频测试工程师、FBAR滤波器设计工程师、生产运营主管、业务拓展经理等。

据天眼查提供的工商信息显示，「左蓝微电子」参保人数为12人，公司共完成了两轮融资，分别为：2018年12月5日完成的A轮融资，投资方为正轩投资、英诺天使投资和易和资本；2019年11月15日完成的股权融资，投资方为灵狮资本，具体交易金额均未披露。

图|天眼查