【新科技创业2018 H1】研发多核软件开发优化工具，「Silexica」完成1800万美元B轮融资

受访公司： 德国Silexica科技公司

受访人及Title:  创始人兼亚太VP盛伟华 

公司所处大赛道：多核芯片设计

公司所在细分赛道标签：设计优化工具（用于汽车电子、自动驾驶、无线通讯、航空航天、AI等）

Q1、2018年H1 , 公司在技术、产品、市场、商业化、融资、团队等方面取得了哪些进展？ 

2018前半年，Silexica在以下方面取得了以下进展：

融资方面：公司顺利完成B轮融资，这轮融资（ 1800万美元 ）由EQT Ventures领投，所有现有的投资方继续跟投。这轮投资将保证我们未来几年的公司发展计划得到充足的支持，主要用于技术深入拓展和加强全球团队建设等。 

团队方面：上半年我们仍然继续寻找A Team成员充实团队。Andrew Caples于今年年初加入我司，他曾经担任明导(Mentor Graphics)公司的产品线经理及风河系统公司(WindRiver)全球销售总监，在科技销售领域超过25年，拥有专业知识和人脉资源。公司团队也越来越全球化，我们在北美、亚太和欧洲都有团队入驻，公司两位创始人也在年初从欧洲搬到了硅谷和日本。

市场方面：我们在现有聚焦的垂直市场领域中，着力汽车电子和无线通讯领域，这两个领域中都有未来几年将会出现的“大技术”（5G和无人驾驶），我们会和客户们共同来迎接这些“大技术”带来的产品设计中应用多核芯片系统的变化。人工智能也是我们关注的领域之一，我们现阶段持续投入资源来更好地理解人工智能落地领域中的一些具体问题，以及寻求我们能够帮助用户解决这些问题的共同途径。

技术和产品方面：我们花了许多力气来改进我们的产品开发方式和流程，以期望到达更灵活的开发和更有质量保障的结果。

商业化和营销方面：我们加大了线上和线下各种营销渠道，在国内方面开通了微博和微信公众号，希望吸引更多多核设计从业者的关注。

 

 Q2、2018年H2 ， 公司在技术、产品、市场、商业化、融资、团队等方面，可能会有哪些新进展？

技术和产品方面：我们预计在下半年会优化和改造我们的产品布局，使我们的产品线不仅能够更好地覆盖多核设计开发的全流程，而且对于各种不同的计算平台安排更有针对性的产品特性，比如我们最新推出的对于FPGA多核芯片的优化工具。

团队方面：我们会继续扩大我们的团队，包括研发、客户和市场。

Q3、2018年H1 ，对行业影响最大的三件事？

1. 5G标准的正式确定和初步市场预估：无线通讯是我们最关注的垂直市场之一，无疑未来5G的发展吸引了我们的全面注意力。上半年各家厂商陆续发布新闻报道最新5G的研发情况，在进展顺利的同时，我们也听到一些由于巨大技术跳跃而产生的一些问题。

2. 无人驾驶研发的全面铺开：如果说去年是无人驾驶的全民科普年，今年上半年各大厂商对其的投入已经是倾其全力，同时到来的也有一些负面的事故新闻。无人驾驶作为继智能手机后另一个科技和资本巨大投入的领域，其未来的巨大市场吸引了无数汽车企业竞折腰，何去何从，我们拭目以待。

3. 芯片开发的持续火热：以人工智能硬件的大量投入领衔，各种专用计算处理硬件的层次不穷，这些都证明了芯片市场持续的未来潜力。但是只有芯片还不够，芯片上跑的软件才是真正的产品实力体现，我司着力研发的软件优化工具希望可以在这波大潮中扬帆远航。 

Q4、2018年H2，最关注的行业大件事有哪些？ 

1. 行业中的公司动态：我们的产品主要针对企业客户，尤其是半导体和电子系统厂商。近年来在这些领域，兼并和并购是高频现象。我们会关注市场动态，理解各个垂直市场的不同走向和用户需求，来调整我们的研发路标以获得更大的用户支持。

2. 中国和美国的贸易摩擦：上半年的新闻大家都看到了，国家政府层面的贸易摩擦和突发事件会给行业产生各种效应和影响，对于我们来说，国家层面更多更大更深入地扶持芯片产业是重大利好消息，我们会继续全程关注。 

3. 人工智能产业化的博弈：我们预计人工智能会将在年内逐渐降温，真正的赢家和杀手级应用即将出现。

Q5、2018年H2 , 自己所在的行业、所在的细分方向大概率会出现的事情和趋势会有哪些？ 

1. 会有更多的科技公司采用多核芯片来实现自己的产品设计，因为只有最新的多核系统拥有异构的多核处理器来完成现代计算的需求。

2. 会有更多的多核芯片用户意识到传统人工手动的软件开发和优化流程已经不能用于现代的高度复杂的芯片硬件了，自动化工具将是必需之一。

PS：

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