芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资由高瓴创投领投

转载时间：2022.08.18（原文发布时间：2020.11.10）

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2020年11月9日，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

11月3日，在长沙召开的世界计算机大会专题论坛上，芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾宣布即将推出首款支持国产计算机架构的国产验证EDA工具。这款工具的诞生，意味着掌握了推动中国芯片设计自动化跃进新里程的新一代技术。

EDA是支撑数字经济的根源性技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。自主研发EDA，必须具备模拟设计、数字实现、数字验证三类工具。随着芯片设计复杂程度日益提高，数字验证工具已然必不可缺，验证越充分，芯片的成功率便越高。当前，数字验证EDA领域对技术要求极高，开发难度大，是突破国产EDA产业技术的重中之重。

据了解，芯华章成立于2020 年3月，致力于突破当前EDA技术壁垒，研究全新的芯片设计和验证方法学，通过融合人工智能算法、机器学习、与云计算与高性能硬件系统等前沿科学，打造与未来接轨的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示，随着两款开源产品的发布，芯华章计划本月内发布国内首个支持国产计算机架构的验证EDA技术，团队正在紧密部署全系列的下一代验证EDA系统和软件的研发和推出。

此前，王礼宾也在世界计算机大会上透露，将与湖南产业生态深入合作。创建与未来接轨的集成电路新技术，需要与更多院校以及企业携手，湖南科技底蕴深厚，软件和信息服务业发展良好，省内多达百余所高校开设计算机及相关专业，具备培育EDA专业人才的较好基础，芯华章科技期待与湖南产业生态深入合作，共创共荣。