和利Portfolio | 芯启源完成数亿元Pre A-3轮融资，SIG海纳亚洲、浦东科创等联合投资

本文来自微信公众号“和利资本”（ID:CTCCapital），36氪经授权发布。

近日，国内DPU芯片领军企业芯启源宣布完成数亿元的Pre-A3轮融资，本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资（市北高新大数据基金）等联合投资，老股东软银中国继续跟投。
 

芯启源是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司，拥有两大板块核心产品。芯启源智能网卡是基于SoC架构的成熟DPU（Data Processing Unit，数据处理单元）完整解决方案，并拥有自主知识产权，已成熟量产，可提供从芯片、板卡、驱动软件和全套云网解决方案产品，中国移动苏研院的首批智能网卡订单正是采购的芯启源的产品，在中移动大云系统网络层面,芯启源智能网卡通过透明卸载SDN控制器关键云网流表至网卡硬件中加速,可彻底释放大量被网络业务消耗的关键服务器CPU和内存资源,全面提升中移动云机虚拟化效率，双方已成立了联合实验室，将共同推进下一代智能网卡开发。
 

在5G时代的大环境下，网络不断提速，当网络基础速度达到25G及以上时，由于传统服务器CPU本身算力受限等原因，已无法承担呈指数级增长的网络数据处理。各大云厂商都在迫切寻求基于智能网卡的解决方案，来降低其硬件投入成本和能耗成本。DPU正是为处理网络数据而生，基于DPU的智能网卡将成为云数据中心设备中必需的核心网络部件，逐渐承担所有网络数据处理、分发的重任，从而从根本上实现软件定义网络（SDN）和网络功能虚拟化（NFV）的诸多优势，有效降低云计算的性能损失，释放CPU算力，降低功耗的同时大大减少云数据中心的运营成本。此外，在提供同等算力的情况下，通过使用智能网卡所需的服务器数量更少，从而降低了服务器的前期硬件投入成本，节省物理空间和相应的运行、维护等配套资源消耗。据Gartner预测，至2022年中国仅公有云市场这一块将达到约1862亿元规模。根据网络需求，按每台服务器要配1至2张智能网卡来估算，智能网卡将是一个近千亿元规模的巨大市场，且每年保持高速成长（存量市场和增量市场）。

芯启源智能网卡是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案在架构上，其采用了业界领先的NP众核技术架构实现高效且灵活的网络报文处理，同时还具有能耗低、性能高、灵活度高、可编程性极强等特点。该解决方案覆盖了先进的DPU芯片技术、智能网卡板卡设计制造技术以及同现代云网络软件绑定的生态化软件技术，包括软件定义网络安全、虚拟化技术和现代化的集群化存储、负载均衡技术，可为国内5G通讯、云数据中心、网络安全等应用提供极具竞争力的解决方案。

芯启源董事长兼CEO卢笙表示，“伴随着摩尔定律的逐步失效，半导体行业正全面进入后摩尔黄金时代，云数据中心的发展正面临着软硬件的颠覆性变革，从传统的方式逐步走向全新的软硬件融合架构。为此，DPU芯片应运而生，它将站在数据中心最核心位置，慢慢取代以CPU为中心的传统模式。芯启源智能网卡已经成功获得了国内外头部客户采购订单，并且积极与国内外各大云服务商、OTT头部互联网企业等开展了多轮次深入的技术交流和进行线上场景测试。芯启源自研的MIMIC产品属于第三代原型和仿真系统，已通过了国内和美国硅谷多家一流芯片设计公司的验证。我们很荣幸在公司高速发展阶段，获得众多头部投资机构的认可与支持。未来，芯启源将进一步布局DPU产业生态，致力于成为DPU芯片及行业标准制定的核心参与者、领导者，引领5G通讯、云数据中心的发展。”