市场要闻 | 发力车载芯片领域，寒武纪子公司拟增资1.7亿

近日，寒武纪发布公告称，为实现寒武纪中长期发展的战略需求，公司全资子公司行歌科技拟增加注册资本17,000万元人民币并引进战略投资者，此外寒武纪高管团队将注资，增资对象主要目的是发展车载智能芯片。

受此消息影响，截止23日收盘，寒武纪股价报131元，涨幅近6%。

其中，公司拟以9000万元认购行歌科技新增的9000万元注册资本，同时放弃行歌科技其他新增注册资本部分的优先认购权。

本次增资扩股完成后，行歌科技的注册资本将变更为2亿元，公司持有行歌科技60%的股权。

据披露，行歌科技成立时间不足一年，尚未开展相关业务。截至2021年3月31日，行歌科技总资产为2,981.76万元，净资产为2,954.11万元；2021年第一季度营业收入为0万元，净利润为-45.89万元。

本次交易综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，但尚未涉足车载智能芯片领域。完成增资后，行歌科技将组建车载智能芯片研发和产品化团队，并利用寒武纪在智能芯片领域的积累，开拓车载智能芯片相关业务。

目前，行歌科技初步组建了公司团队，部分关键研发人员已经到岗，业务拓展团队、职能部门人员数量符合现阶段公司运营需求。

自2020年下半年以来，全球“缺芯”的困局越演越烈。越来越多的行业不得不面临减产甚至停产的现状。有数据统计，2021年第一季度约有近100万辆汽车被迫推迟生产。

在此时宣布进军车载智能芯片业务，寒武纪无疑选择了一条下游需求旺盛，前景光明的赛道。