专访创通联达CEO张书涛：媲美PC VR的移动VR年内可实现量产

创通联达，这家可能并不为普通大众所熟知的公司，是由知名芯片厂商美国高通公司和智能操作系统及技术平台提供商中科创达联合成立的分公司。

成立于2016年，创通联达主要开发基于高通骁龙™处理器的核心计算模块及解决方案，为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM(System on Module)方案。VR、AR则是这家公司的重点业务之一。

早在2016年，创通联达推出了首款骁龙820 VR一体机参考设计。2017年MWC期间，又推出了基于Qualcomm®骁龙™835移动平台的全新虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）开发平台——TurboX™VR DK1。

VR作为一项新的前沿技术，底层芯片支持至关重要。作为移动时代最重要的芯片厂商之一，高通在移动端的优势也顺延到了VR中。在供应链不成熟时，方案厂商的重要性也会突显。这也是业内关注创通联达的原因之一。

近期，我们也采访了创通联达CEO 张书涛，聊了聊创通联达VR产品线的新进展。

关于VR产品线，创通联达的最新进展或许还要追溯到今年MWC期间。当时， 创通联达推出了基于Qualcomm®骁龙™835移动平台的全新虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）开发平台——TurboX™VR DK1。

这款开发平台集成了最新的Qualcomm骁龙835虚拟现实开发工具包（VRDK），配备了2560×1440 OLED 屏幕，支持6DoF追踪、手势识别、眼球追踪、注视点渲染等算法，系统延迟降低至15ms以内。

去年年底开始，陆续有一些开发者已经体验过这款产品，效果已经优于当时市面上的移动VR类产品。不过，张书涛解释，一直到MWC前后，这款产品还只是折中性产品，当时为了赶上发布时间，基本是利用的是现有的技术，后期除了保证新平台的高性能和稳定性，其实TurboX™VR DK1还做了很多光学、软件、算法方面的优化。

此前业内体验到的TurboX™VR DK1多为All-in-One一体机方案，同时，这款平台还有另两种分体式方案，其中一款突破性的进行了前后配重，将部分元器件分配到VR设备的头戴后端以平衡重量，佩戴更加舒适；另一款则将电源及一些元器件分配到外置主机或手柄中，通过USB与头显连接。从描述来看，这两款产品应该很类似之前LG 推出的LG VR和Pico推出的Pico Neo方案。

这两套方案都计划于今年年内进行量产发布。VR产业链从硬件到软件的资源整合都是非常复杂且耗时的。无论是元器件选型、适配，还是软件的开发和优化以及内容的兼容，都需要层层筛选，高度融合并不断完善。

张书涛分析，TurboX™VR DK1与目前市面上的不少DK不同，它不但可以给生态伙伴提供一个完整的开发平台，同时，合作伙伴可以直接基于这款DK进行产品定制化，快速实现量产。

TurboX™VR DK1的潜在客户可能有三类。一类是VR内容开发者，他们在做自己的应用和内容时，TurboX™VR DK1参考性很强，可以在该平台基础上直接开发应用和适配VR内容。第二类是ODM、OEM厂商，他们只需做一些定制化、差异化的调整，当然量产还需要一定的硬件设计和光学研发，最快可实现3个月产品化。第三类是行业应用客户，可以在这款超配方案上删减各类功能，快速做出一些体验较好的产品，用于产品的验证及行业客户使用，目前已经有美国的医疗类公司在做基于这套DK的行业应用。

如果说TurboX™VR DK1是创通联达在高通平台交出的一份阶段性答卷，这些潜在的客户是否会对这份答案满意呢？

在这个刚刚新兴的行业，左右潜在客户最终选择的，产品之外，或许还有更多的考虑，比如平台的选择。关于VR硬件产品形态，移动VR与PC VR之争还在继续；移动VR领域，也存在Cardboard 方案、Gear VR类方案、一体机方案之间的竞争；若要继续细化，一体机方案里，亦有高通、Intel、三星等诸多方案可供挑选。

这个看似“站队”的问题，在张书涛看来，可能并不存在。真正的VR应该是一个平台级的新兴领域，会涵盖交互、内容等诸多领域，会是划时代的进展，但需要一个漫长的过程等待技术及产业链成熟。

若以此看，真正的VR平台会涉及OS与芯片。从目前来看，Wintel 体系和安卓体系是最大的两个玩家，也是所谓的“站队”问题出现的原因之一。Wintel 体系基于PC时代的积淀，主推也是PC VR，安卓体系基于Android+高通+ARM在移动互联网时代的优势，主推移动VR。

张书涛认为，未来这两个阵营有可能都能做成；不过，从目前各类数据调研机构的数据来看，移动VR的销量肯定要比PC更大，而主要原因在于移动VR的体验更好、移动性更强、集成度更高。

关于PC VR与移动VR之争，之前很多人质疑的一点就是根据摩尔定律，PC VR的产品性能很可能优于同期的移动VR产品。不过，张书涛并不这么看。他认为，移动互联网开始，移动终端的某些功能因为采用了ASIC架构实现，而非CPU、GPU，因此一些性能表现已经优于PC端，最明显的就是视频播放、解压缩能力；而在交互方面，因为移动端摄像头可以直接使用高速总线，时延也可以做到更低。

而移动VR与PC VR的计算平台基础，也会是左右未来行业格局的重要因素。目前来看，手机是个人设备，PC正渐渐变为生产力工具。数据显示，2016年全球智能手机出货量达到14.7亿部，PC全年出货量为2.697亿台。

目前移动VR设备中，出货量最大的是作为vr播放器的Cardboard类产品，这很类似当年的山寨平板行业，但未来出货量最大的还是苹果和三星这类的优质产品品牌厂商。

Cardboard类产品目前主要是提供体验的机会，便宜、简单、入门门槛低，出货量大，但是通过手机体验VR，这与手机轻薄化的趋势之间存在矛盾，包括电池容量、通信功能等都存在取舍关系。若是要体验好的话，可能还是需要为All-in-One一体机方案或者分体式方案。

但是，现在做一体机，所有的计算单元、元器件都要涵盖，短期内成本很难降低，两年内可能都不会大量起量。去年年初，创通联达曾做过类似的预测，包括6DoF、显示、光学等技术都尚不成熟，成本较高，C端市场一体机暂时会面向高端市场，这意味着起量必然需要时间，很可能将从一些行业级应用开始。

产业链决定成本，内容决定需求，这其实是影响商业客户决策的主要因素。因此，有清晰应用、商业模式的厂商、垂直应用的领域，可能会更适合一体机。

事实上，目前市面上的一体机方案里，高通、Intel、三星等都有市面上可供选择的方案。从创通联达的角度看，有移动端GPU、DSP技术的高通，无疑比对手有更多优势；GPU对于VR的重要性毋庸置疑，高通在移动端GPU的优化进展也相当明显，最新的835芯片相比于821已有不小提升；DSP可以做实时的外设支持，当CPU已经很忙的时候，DSP的作用就凸显，而如果要做到深度学习，DSP的处理能力，要高于CPU，功耗低于GPU。这些技术都是高通自己掌握多年的技术。

现阶段，基于高通骁龙835芯片的VR产品体验自不必说，供货是其中最重要的担忧之一。张书涛分析，目前VR的量还很小，又是未来重要的大市场，因此高通供货基本可以保证。对于潜在客户来说，真正的问题在于能不能拿到货。清晰的商业定位和产品定位，是这个阶段拿到高通骁龙835芯片用于VR硬件产品量产的必选项。

创通联达对于清晰商业定位和产品定位的重视，其实很大程度上还是由其自身的商业模式决定。

这家主要开发基于高通骁龙™处理器的软硬件解决方案的公司，最主要的工作就是填补产品量产前的两道鸿沟——从芯片到ODM、OEM产品之间的鸿沟、从ODM、OEM到应用之间的距离。

这与其母公司中科创达的商业模式很类似。但不同的是，中科创达的客户多是业务成熟、体量更大的手机厂商，创通联达面对的客户都是VR、AR、无人机、智能硬件、机器人等新兴行业。这意味着，前期需要投入大量的人力、物力、财力做支持，且未来的收益具有不确定性。中科创达2016年的财报中，也将这作为了一个潜在的风险点。客户商业定位和产品定位的清晰程度，未来很有可能影响到创通联达自身的发展。

在张书涛看来，前端设备智能化是必然，包括VR、AR、无人机、智能硬件、机器人等新兴行业都已呈现出增长的大趋势。谨慎选择合作伙伴，提供中间件产品和技术支持，有助于前期保持稳健发展的同时，保证后期爆发的可能性。这些商业模式和产品定位清晰的公司，也更有可能在前期加大投入，选择创通联达技术平台，这或许会是这个新兴市场的方案提供商短期内增加营收的必然选项。

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