36氪首发 |「MINIEYE」与 Xilinx 达成战略合作，共同研发 L0-L3 级自动驾驶感知方案

36氪获悉，自动驾驶感知系统研发商「MINIEYE」已与 FPGA 芯片技术巨头 Xilinx（赛灵思）达成战略合作，共同研发满足 L0-L3 级自动驾驶需求的一站式感知解决方案（Turnkey Sensing Solution）。 

近日，MINIEYE 在 2019 CES 现场展示了 L0-L3 级自动驾驶解决方案中的部分关键技术，包括实时语义分割技术、前向多目标感知技术、舱内行为分析技术等——而相关技术主要在 Xilinx 车规级量产 FPGA 芯片上实现，包括 Zynq 7000 系列和 Zynq UltraScale+™MPSoC 系列等。其中，前者已经在比亚迪“宋”系列、东风乘龙“H7”等多款车型上实现量产，覆盖了乘用车、卡车和客车等细分行业，而“量产”也是 MINIEYE 此次强调的重点。

考虑到功耗、功能安全、成本等量产关键因素，合作中通过在 Xilinx 的车规级芯片上运行 MINIEYE 自主研发的感知 IP，使得解决方案能够实现同时支持 20 多类交通目标的识别与分析，并且能够同时对舱外和舱内实现环境感知、支持多路视频或雷达等其他传感器的信号输入，以应对不同级别自动驾驶对环境感知的需求。

创始人兼 CEO 刘国清告诉36氪，MINIEYE 创立至今一直从专注感知算法和相关技术的开发，而很多前装落地技术的开发平台也是基于 Xilinx 产品完成的。

“MINIEYE 与 Xilinx 将发挥各自在算法和芯片（FPGA）上的优势，根据 OEMs 和 Tier 1s 的需求来提供不同级别的感知解决方案，相较于博世或 Mobileye，我们的产品在适配方面更灵活，且能够在实现功能的前提下最小化算力冗余，帮助客户控制成本。”

Xilinx 已向 OEMs 和 Tier 1s 累计供货汽车器件逾 4000 万片，并在全球市场建立了稳定渠道，双方此次合作也会让 MINIEYE 在未来拥有更好的前装资源。

值得一提的是，目前 Mobileye 仍是行业头部公司，对于 OEMs 和 Tier 1s 来说并没有太多的选择余地。但面对旺盛市场需求，功能同质化且封闭的产品将难以满足各类厂商。MINIEYE 与 Xilinx 的合作便是希望为市场带来更多选择，通过提供定制化的产品，帮助 OEMs 和 Tier 1s 加速自动驾驶产品的量产落地，获得更大份额。

在发布战略合作之后，刘国清公布了量产计划——目前面向 L0 和 L1 级别产品的解决方案已经定点多款车型，并将于年内实现量产；面向 L2-L3 级别产品的解决方案将在年内发布。

而在采访最后，刘国清表示，“未来 3-5 年，自动驾驶的落地仍以  L0 - L3 级别为主——当然，更高级别的技术是发展的大方向，但从市场需求以及技术的决定性来看，在高速上完成车道保持、在特定场景下解放双手才是产品落地的重点。”

比亚迪十五事业部“宋”项目方表示，“在持续一年的定量、定性测试中，MINIEYE的方案在不同工况下的表现都很稳定可靠；产品温度、振动、盐雾、电磁兼容、电气性能等分别通过了GB28046、CISPR 25、ISO11452、ISO7637、ISO10605、ISO16750等汽车电子前装等级要求，并且功耗控制在2瓦左右，目前已经在比亚迪的乘用车和商用车上批量装配使用。”

东风商用车技术中心评价，“MINIEYE 的方案在去年的夏季测试中表现稳定，符合东风商用车对 L2-L3 自动驾驶的需求，目前已将MINIEYE定点为正式供应商。”

Xilinx 汽车事业部高级总监 Willard Tu 表示，在有限算力、低功耗、车规级的条件下实现高精度的深度神经网络让人印象深刻，这能够更好发挥 Xilinx FPGA 的潜力。OEMs 的认可也至关重要，Xilinx 很高兴看到在他们的帮助下 MINIEYE 已经将前装产品做进多家主流 OEMs。

新车评估程序每 12 - 16 个月都会新增要求，不同国家的 NCAP 要求也在持续更新，这意味着 ASIC 芯片每隔一个周期就要迭代新版本，而 Xilinx 与 MINIEYE 的解决方案则允许在原有芯片的基础上迭代新的功能。