曾实现超小4mm*4mm QFN封装，「酷珀」致力自研无线充电芯片 | 潮科技·芯创业

文 | 瑞光

编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）

图 | 「酷珀」

芯片是电子产品的必需品，随着电子产品市场规模持续扩大，芯片市场同样迎来快速增长。按具体功能分，电源管理类和电压控制类模拟芯片占比接近60%，但国内模拟厂商的自给率不到20%。

近期，36氪了解到一家自有知识产权的国产无线充电芯片制造商——南京酷珀微电子有限公司（以下简称「酷珀」）。酷珀成立于2015年4月，公司总部位于南京，在上海、深圳均设有办公室。工商信息显示，注册资本为330万人民币，实缴231万人民币。

据公司官网信息，「酷珀」于2015年加入无线充电联盟（Wireless Power Consortium，简称WPC），遵循WPC Qi协议进行无线充电芯片设计，成功于2016年量产Qi 5W无线充电接收端芯片CP2031并于同年通过WPC Qi BPP认证，该芯片采用QFN4.0mmx4.0mm封装，是面积非常小的QFN封装的国产无线充电接收端芯片。作为一款集成无线充电接收解决方案，它支持集成过温、过压、过流等一系列完善的保护功能。具有集成度高、效率高、通用性强、功耗低等优点，可以应用于功能手机、剃须刀、美容仪、开瓶器、儿童玩具、移动电源、各类手机配件等领域。

图片来源：酷珀微电子官网

「酷珀」已于17年9月完成A轮融资，投资方为安芙兰资本；2019年12月获得磊垚创投、兰璞资本两家资方股权融资。

根据兴业证券研报整理，预计2020年全球无线充电市场规模将达140亿美元，随着渗透率提升市场还将继续增长，加之无线充电功率相比有线充电已经没有明显劣势，无线充电已成大势所趋。

图片来源：天眼查