抢占国内射频前端主序市场，「慧智微」的打法是推可重构射频前端架构

 “中国射频前端市场正处在20年一遇的行业变革期”。这是慧智微CEO李阳给出的判断。

李阳做这个判断的当下，中国射频前端行业已有大约15年的产业历史，本土射频前端厂商仍在努力抢占市场份额。当下，射频前端正因为即将来临的5G市场炙手可热，2018年全球射频前端总市场规模已达180亿美元；与此同时，国内射频前端2018年累计销售额不足4亿美元，市场份额不足2%，国产化进度依然只是刚刚起步。

在中国5G投入全球领先、手机行业高速发展的当下，李阳认为，中国射频前端厂商仍有机会在未来抢占国内主序市场50-60%的市场份额。 

一 射频前端及其市场

 “射频前端”器件，对于非半导体、非硬件领域的人来说，或许有些小众和冷门，但其实是手机、物联网等无线互联产品不可或缺的重要部分。

所谓的射频前端是指在通讯系统中天线和收发信机电路之间的部分，在这部分的系统构成里，信号以射频形式传输。通常来说，射频前端器件通常包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。

其中，射频开关主要用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于在滤波的同时将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。

因为即将到来的5G、物联网市场对射频器件提出了全新需求，叠加近年来因为多模多频全网通、4G向4G+演进带来的市场机遇期，中国射频前端市场正受到前所未有的关注。 

慧智微就是国内射频前端器件领域最受关注的几家公司之一。这家公司成立于2011年底，由射频前端国际大厂的技术人员回国创业成立。主要做射频前端中的功率放大器（一般简称PA）芯片。

与市面上其他做PA的公司不同，慧智微采用了一种全新的“可重构”的架构：SOI（绝缘硅）+ GaAs（砷化镓）的方式来实现多频多模RF前端器件的集成。在可重构射频前端架构中，慧智微将软件控制引入到射频前端的设计中来。通过软件的控制与调谐，可实现在硬件复用的前提下，实现不同频段和模式的功能，并实现单个频段和模式的性能优化。

现阶段，其4G射频功率放大器产品已被手机、终端厂商采用，实现过亿元营收，并于今年在巴萨罗纳举行的MWC世界移动大会期间，展示了5G射频前端产品内核。

根据相关行业数据统计，2018年广州慧智微在全球4G 多频多模PA市场的份额达到2%。中国射频厂商方面，出货量仅次于台湾络达和天津唯捷创芯（Vanchip），二者的市场份额约在6%、5%左右。 

二 射频前端的国产化之路

从2004年开始，国内射频厂商就在尝试推进国产化。功率放大器也是国内射频前端厂商最为大力投入的环节。

早期，锐迪科（RDA）曾实现2G射频功率放大器产品量产；此后，唯捷创芯（Vanchip）、汉天下、中普微电子也曾实现3G射频功率放大器产品出货。但从LTE/4G开始，射频功率放大器的研发难度和商业化难度升级，国内射频功率放大器领域主要有络达、唯捷创芯（Vanchip）、慧智微电子、国民飞骧等几家厂商。 

当下，射频功率放大器产品研发难度升级。概括来说，随着通信技术迭代升级、向下兼容通信技术导致频谱数量不断增加、射频前端复杂度增加，但手机等终端预留给射频前端套件的面积并不会增加，反而预留面积会因为当前电池扩容、屏幕面积扩大受到进一步的挤压，如何进一步集成化、小型化的同时，提升射频前端性能、避免射频之间的干扰就成了需要解决的难题。 

理论上，从技术的角度来讲，这并非不可攻克的技术难题。Skyworks、Qorvo等国外知名射频大厂均按照规划不断迭代产品。对国内厂商来说，技术上的难度主要体现在追赶国外大厂性能、缩短与大厂之间同代产品的出货时间差。 

过去十多年中，这种追赶一直并不容易。这主要是因为，射频PA芯片并非基于标准CMOS工艺，而是基于如砷化镓（GaAs）等化合物半导体工艺。化合物半导体工艺的迭代速度慢，举例来说，目前移动终端所使用的主流PA所采用的GaAs HBT工艺，与CMOS不同的垂直工艺，特征尺寸为2um，几乎与20年前一致。工艺的长期稳定性，使得从事技术和产品研发的大厂，可以积累更多行业的经验和Know-how，并在新一代产品中继续复用。而无需像标准CMOS工艺领域的公司一样，面临大约2年一次的行业洗牌。 

这也意味着，有多年海外大厂项目经验的工程师就是行业的重要资源。当前，国内的射频行业人才以3-5年工作经验的人才为主，对于产业推动作用更大的10年以上成熟射频工程师相对稀缺。

事实上，除了技术难题，商业层面，国内射频厂商还要面临大厂的价格竞争，并克服潜在的专利侵权问题。

因为国外射频大厂往往采用IDM（Integrated Device Manufacture）模式，除芯片设计外，也会直接涉及芯片制造、芯片封装和测试等环节，加上具有更大量级的订单，因此导致其成本往往比国内厂商可以低20%左右。作为知名品牌，客户愿意付出约15%的溢价采购其产品。两者叠加，国际厂商如果能把运营成本控制在20%以下，可以通过降价策略将毛利控制在30%以内，依然保持10%的净利，而国内厂商将无利可图。 

此外，国际射频大厂往往在砷化镓技术发展初期就拥有基础核心专利，经过20年以上的专利积累和布局，即使有厂商可以突破价格难关，在未来也很可能面临大厂的专利制约。

李阳将国内射频厂商面临的技术难题、成本难题、专利难题定义为国内射频厂商获取核心厂商主要份额要“过三关”。 

三、慧智微推可重构射频前端架构，抢占主序市场份额

闯过国际大厂摆在前面的“三关”，获取主序市场主要份额，成为慧智微的努力方向。

目前在4G、5G等主序产品方面，慧智微的可重构射频前端架构，可通过窄带调谐，实现更优性能，解决性能问题，闯过性能关；通过链路的硬件复用从根本降低硬件成本，可做到在采购量不大时仍有成本优势，闯过成本关；同时采用全新的“可重构”的架构、SOI（绝缘硅）+ GaAs（砷化镓）的方式，避免与Skyworks、Qorvo等厂商的专利纠纷，闯过专利关。

在市场进入早期，慧智微的主要订单来自于海外运营商订单的客户，这些客户对性能要求高，需要经过运营商的严格测试认证。同时，对产品知识产权的关注高，需要无知识产权风险的产品。早期海外运营商大规模、多地区的出货，证明了慧智微产品的可靠性，目前，慧智微产品在国内多家知名终端厂商，实现出货，预计今年可重构射频前端的累计出货可达1亿片。

过去几年，亦有半导体行业的投资人会认为这可能是一种“非主流方案”、“边缘技术”。李阳认为，只有采用新的技术方案，才有可能真正解决“过三关”的问题；射频前端历史上，90年代相比于MESFET方案， 当下主流的GaAs HBT也是“非主流方案”。而这一方案的开拓者，正是我们现在熟悉的RFMD，也即Qorvo公司的前身。 随着通信技术迭代，要求射频前端有更小的尺寸、更优的性能，GaAs HBT也开始被广泛接受，RFMD也在商业上大获成功，成功上市。并与TriQuint合并为今天知名的Qorvo。李阳认为，当下可重构方案方案面临的境况可与GaAs HBT推出时的环境做类比，技术架构的不同，关键是要看能否在行业竞争中提供充分的竞争优势。

对业界来说，与另一家国内射频前端公司唯捷创芯的对比，与国外大厂Skyworks、Qorvo的竞争、未来是否会与采用SOI+ GaAs方案的高通产生竞争，都是慧智微无法绕开的话题。

唯捷创芯成立于2010年，由前RFMD人员成立，以主流的GaAs工艺切入射频PA市场，是目前4G /LTE 后国内另一家出货的射频PA厂商。业内信息显示，唯捷创芯在2012年就推出了2G的VC5262，2016年推出4G PA，并在4G 多频多模PA出货中，占据约5%的市场份额。2013年公司量产出货达到100M，2015年出货达到500M，2017年出货达到10亿；Vanchip 普通屏4G PA率先在2016年开始量产，全面屏4G PA也是国内第一家在2018年量产。公司曾于2015年挂牌新三板。2019年MTK宣布入股唯捷创芯，共4000万美元的价格认购唯捷创芯发行的普通股共19,098,449股，约占唯捷创芯40%股份。

李阳告诉36氪，慧智微现阶段更看重从国外大厂抢市场份额，2018年慧智微在国内4G 多频多模PA市场的份额达到2%，MTK系的两家公司台湾络达、天津唯捷创芯市场份额占6%和5%左右，但远低于Skyworks、Qorvo两家合计86%左右的市场份额； 但随着中国5G市场的大规模铺开和普及，中国厂商的优势将迎来更大的机遇，未来在国内市场很可能占到50-60%左右的市场份额。

注：图片来自企名片