融资首发 | 研发3D视觉AIOT芯片进入消费市场，「埃瓦科技」获数千万Pre-A轮融资

36氪获悉，3D视觉AIOT芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由鼎青投资领投，中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良先生跟投，资金主要用于3D视觉AI技术系列产品研发和市场推广。

3D视觉技术正处在高速发展阶段，相对于2D视觉技术只能处理平面物体信息而言，3D视觉能够解决带有深度的物理信息，例如对曲面、有弧度的物体进行识别与测量；此外，配合机器深度学习、大数据计算技术的发展，3D视觉AI加速芯片对高精度、高速度、低功耗处理视觉信息的能力不断提升，从而使得工业级、消费级市场都爆发了巨大需求。

从行业头部玩家对赛道布局可以看出，3D视觉技术正在大规模落地。例如苹果将3D视觉技术用于自身的手机上，使得该技术具备了大规模进入移动终端的基础；在此之后，国内OPPO 、Vivo、小米以及华为均开始在设计上使用3D传感技术，拉动了智能终端产业链的进一步发展。此外，微软Kinent、因特尔Real Sense等人工智能交互产品的面世也标志着3D视觉正在向大众化领域快速渗透。

对于国内创业公司来说，除了具备足够的研发实力，市场切入点的选择意味着产品是否能够击中用户的刚需，进而实现量产落地。在3D视觉AI芯片领域，我们来看一家从消费级特定场景切入，即将实现量产的研发团队——上海埃瓦智能科技有限公司（以下简称“埃瓦科技”）。

埃瓦科技的核心业务是基于自主研发的3D视觉AI专用芯片，提供一站式服务和模块化解决方案；客户面向消费级市场，具体切入了智能门锁/门禁、安防、扫地机器人、新零售、3D交互领域。我们从技术和市场两个角度来分析公司的竞争力——

• 从技术上看，当前主流的深度学习推理芯片以GPU为代表，随着人工智能技术的进步，FPGA/ASIC芯片成为了新的趋势，能够突破传统通用计算方案存在的成本、效率、功耗三方面的瓶颈，带来更高性价比的芯片解决方案。这是团队选择了ASIC技术路线的原因，当前公司研发的芯片在同等情况下可实现相比通用CPU/DSP架构10倍以上计算性能和低至20%的功耗。

• 从技术研发实力上看，埃瓦科技创始人王赟表示，团队核心成员在视频图像处理、边缘计算方面有十多年的研究经验，“云边结合”技术被认为是实现超低功耗、加速处理的优选路径，而核心成员恰好具备这方面的积累。埃瓦团队汇聚了 AMD 、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的人才，涵盖算法、芯片、软件、硬件、产品、市场各方面专家，资源储备完整使得产品能够在2年内实现从开发到量产，同时自主研发的AI算法的应用也大大降低了系统集成的复杂性及开发难度。

• 市场及产业化方面，在智能门锁/门禁、安防等领域，指纹、人脸识别是主流，而随着市场对于非接触式、系统功耗、反应速度、成本的要求提升，基于3D视觉的解决方案将起到更新换代的作用。此外，在扫地机器人市场，依靠单线激光存在视角有限的问题，3D视觉有望成为替代方案。埃瓦科技在ASIC芯片的基础上提供视觉模块，通过和产业链上下游例如国微集团、舜宇智能光学、闻泰科技（智能硬件IoT）、中国新电信集团、移远通信、宝乐机器人、慧为智能等企业合作，搭建智能视觉产业生态。

国际上，苹果、微软、因特尔凭借自身的产品闭环在3D传感技术上稳坐江山；来自科研大国以色列的3D编码结构光技术厂商Mantis Vision也具备很强的竞争力，但这些国外巨头的产品价格昂贵，这为国内厂商争取了发展机会，近年来出现了像奥比中光、图漾科技、小觅智能、深慧视等创业公司。

本轮投资的领头方鼎青投资专注于半导体领域智能AI芯片的投资，该公司投资总监康宇认为：“视觉是5G时代的大市场应用，其中端侧的AI和3D图像芯片是视觉应用的重要领域，埃瓦团队具有丰富的低功耗ASIC研发经验，拥有完整的算法、软件和硬件团队，其产品贴近市场需求且性价比突出，我们非常看好埃瓦在图像领域的发展潜力。”

本轮投资的跟投方，国内半导体产业资深企业家、国微集团董事长黄学良先生认为：“埃瓦这个团队既富有创业激情，又务实专注，能紧贴市场需求，真正的将AI技术落地应用。”