36氪获悉,智能制造系统服务商“赛美特”已于近期完成5000万元A轮融资,对于资金用途,赛美特CEO张影表示将继续加大研发投入,持续吸引优秀人才加盟,完善产品体系并通过自主创新,努力打造国产自主可控的智能制造先进整体解决方案。
从行业来看,随着国内市场对于国产芯片的强烈需求,国产替代将逐步爆发。如何构建半导体的生态链和产业链,成为了中国半导体快速发展的关键所在。
赛美特正是看到了这一痛点,于2020年并购成立,成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”和”固耀SEMI Integration”两家公司。最终希望为半导体以及泛半导体行业客户提供一站式国产CIM系统集成解决方案。
合并成立后,赛美特设立了MES事业部(上海,深圳)、自动化事业部(苏州)、自动化海外事业部(新加坡,马来西亚)三大事业部。其总部坐落于上海,目前在深圳、苏州、新加坡、马来西亚设有分支机构。
计算机集成制造(CIM)由生产制造系统MES、设备自动化EAP、品质管理系统SPC、良率分析控制系统YMS、自动搬运系统AMHS等数十种软件系统组成,被称为半导体制造的生命级系统,能够运用在半导体的硅片制造,前道晶圆制造以及后道封测工厂整个产业链,让信息的收集更加及时,分析更加智能,可以让核心生产资料逐渐由原来的工人+设备转变为设备+系统。
产品上,赛美特提供的工业智能制造软件系统可以为客户提供从CIM系统到设备接口的一站式系统集成解决方案,该方案经过多家客户多条产线验证能够满足制造行业的系统化、标准化、自动化、智能化的发展需求。
在团队方面,CEO张影,曾任Semi Integration新加坡董事、Semi Integration马来西亚董事以及苏州固耀总经理;总经理闵东植,曾任三星SDS 常务理事,Miracom中国区法人,及SK-Hynix 半导体CIM研发负责人。目前团队成员近200人,技术研发人员占比80%。
在客户方面,赛美特已与40多家客户包括多家国内知名客户建立了紧密的业务合作,产品和方案已经成功用于50多座工厂。自主研发的MES系统,满足国产芯片制造的需求,尤其涵盖了8寸/12寸生产所需的全部功能,并已上线和试运行,填补了12寸晶圆制造工厂国产MES领域的空白,打破了国外厂商的垄断局面。另外自主研发的EAP系统已在12寸全自动化工厂Auto3阶段进行了成功验证。
针对未来发展,CEO张影提出赛美特的三大发展目标:一是实现智能制造软件国产化,拥有自主可控的知识产权;二是通过整合上下游产业链,扩大产品线,为客户提供更完善的服务;三是通过强强联手,提高市场竞争力和发展潜力,更好助力中国半导体的发展。