英特尔目前正在致力于一项促进硅芯片之间的通信的新技术,在节约能源的同时帮助加速云数据中心的工作。但根据一位华尔街分析师的说法,这项研究三五年之内还无法服务于商业应用。
Susquehanna Financial 的 Christopher Rolland 于本周二表示,该技术把微小的激光器和光纤连接嵌入芯片中,将数据直接传输到另一芯片。随着半导体行业中芯片能负荷的晶体管数量达到上限,未来在芯片之间传输信息的功能至关重要。
Rolland 在他的报告中写道:
这项技术可以算作奇迹了,我们认为这将改变英特尔公司乃至全行业的游戏规则。
英特尔有望在其 PC 芯片市场放缓的情况下使用这项技术。虽然其数据中心芯片部门表现良好,但是移动设备芯片的新市场任然面临困境。不考虑英特尔去年收购小型芯片制造商 Altera 的影响,该公司今年前 9 个月的收入增长比仅为 3% 。
Rolland 表示,作为一种新技术,硅光子可以使英特尔的数据中心芯片更加高效,从而大大提高销售额。例如,英特尔的 Xeon 芯片用于服务器中央处理器,该芯片可以使用新技术将信息直接传输到现场可编程门阵列(FPGA),用于运行大数据分析和机器学习的特殊算法。这样的连接将使两个芯片的通信达到一个芯片的速度,而且所需要的能量更少。
英特尔公开表示,他们计划最终将硅光子直接集成到芯片上。但目前没有给出整合的细节,Rolland 的设想最终可能无法达成。
英特尔目前已经公开了一些与该技术相关的产品。8 月份,该公司表示,他们创建了硅光子设备,能以 100 千兆/秒的速度在数公里的距离内传输数据。但目前的产品旨在围绕云数据中心服务器移动信息,而不是在更小规模的芯片之间。
英特尔发言人周二未就Rolland的报告置评。
从思科和 IBM 到 Luxtera 和 Rockley Photonics 这样规模较小的私有企业,不少公司正在致力于硅光子技术的研究。
然而三到五年的时间对于大多数投资者来讲可能有点遥远,至少目前没有太多投资人显示出较大的兴趣,在本周二的交易中,英特尔的股价几乎没有变化。