3月21日下午,芯片制造商ARM宣布推出DynamIQ技术,而该技术可能是下一代Cortex-A系列处理器的基础。
据ARM介绍,DynamIQ技术不同于此前的多核处理设计。该技术是big.LITTLE技术的演进,能够对单一计算集群上的大小核进行配置。
像其他移动芯片制造商一样,公司也想通过DynamIQ技术来加速在人工智能领域的布局。未来几年,人工智能技术将会被广泛用于移动计算平台,如智能助手、自动驾驶汽车等。而公司推出的DynamIQ技术则会对这些领域进行进一步的优化。
公司负责人Nandan Nayampally介绍,未来3年-5年,使用DynamlQ技术的Cortex-A系列处理器,其人工智能运算性能将提升50倍。而且可将CPU和SoC上特定硬件加速器的反应速度提升10倍。他还表示,这还是一个相对保守的数字。
另外,SoC设计者可以在单个群集中最多设置8个核,每一个核都可以拥有不同的性能,这些性能可为机器学习和人工智能应用带来更为迅速的反应速度。而全新设计的内存子系统也将实现更快的数据读取和更加高效的节能特性。
ARM还介绍,通过对每一个处理器进行独立的频率操作,可以根据任务情况灵活的选择合适的处理器。也就是说,可以在限定的热度要求下实现更高的处理性能。
在自动驾驶汽车的应用方面,DynamIQ技术可以为ADAS解决方案带来更快的反应速度,并能提高自动驾汽车的安全指数。该技术可以让合作伙伴设计ASIL-D合规系统。
随着新技术的发展,预计到2020年,人工智能、计算机视觉、计算机语言能力等技术都将变得越来越普遍。Nandan Nayampally表示,预计到2021年,ARM将完成下1000亿级的芯片出货量目标。而在2013年-2017年间,给硬件合作伙伴的出货量可能在500亿件。
但是ARM也不要高估了这一技术所产生的影响力。因为随着其他移动芯片制造商的发展,公司也需要进一步扩大计算平台,比如寻求移动领域之外的市场。在过去几年的发展里,好在公司有自己清晰的定位,公司已经证明在物联网设备的普及过程中其是一家不可或缺的元器件生产商。
公司这次推出的DynamIQ芯片也有清晰的应用领域。据介绍,该芯片将被用于自动驾驶汽车,以及连接智能家居设备,尤其是智能手机等。也有分析认为,该技术会被用于云计算硬件。
目前,ARM并没有公布该技术到底什么时候可以被真正使用。
据公开资料,ARM的处理器已应用于超过1000亿件芯片。2016年12月,微软宣布使用ARM处理器,这可以让公司的电脑、平板、手机等硬件运行大量的应用。另外,Redmond研究院最近也宣布在Windows Server OS系统中运行ARM芯片。