瞄准AI训练市场,「燧原科技」发布首款人工智能训练产品“云燧T10”

2019年是业内公认的人工智能商业化落地之年，AI芯片是其中的关键要素之一，也可能在不远的将来成为千亿人民币级别的市场。

36氪近日接触到的“燧原科技”成立于2018年3月，目标是为客户提供云端训练和推断的国产通用人工智能解决方案，服务金融、医疗、教育、交通等行业，为公有云、私有云和混合云等智能化场景提供AI算力。

一般来说，云端数据中心人工智能训练会要求训练芯片具有高算力、低功耗、强互联，并支持多种训练算法，以满足其对通用性和能耗的要求。

针对这些要求，燧原科技近日发布了首款人工智能训练产品 “云燧T10”。根据介绍，这是一款面向云端数据中心的人工智能训练加速卡、双槽位标卡，支持PCIe 4.0，将于2020年第一季度上市，并大规模量产。其25GB双向背板互联方案有别于业内通用的InfiniBand组网，能在相同的互联带宽下，较大幅度降低组网的复杂度和成本。其单卡单精度（FP32）算力达到20TFLOPS，支持单精度FP32和半精度BF16的混合精度计算。

此外，基于可重构芯片的设计理念，燧原科技发布的“邃思”芯片的计算核心包含了32个通用可扩展神经元处理器（SIP），每8个SIP组合成1个可扩展智能计算群（SIC）。SIC之间通过HBM实现高速互联，通过片上调度算法，数据在搬迁中完成计算，实现SIP利用率最大化。芯片由12nm FinFET工艺打造，总计141亿个晶体管，攻克了2.5D封装难题 。

同时，燧原科技还提供计算及编程平台“驭算”，支持主流深度学习框架，提供完整的编译、调试、调优工具链，并在硬件层开放SDK，为深度开发者提供细粒度算力编程接口。此外，该公司还推出了基于OCP加速模组（OAM）的“云燧T11”，OAM模组比PCIe标卡的性能更高。燧原科技称，他们是国内第一家做出OAM模组的公司。

谈及中国AI产业发展的痛点，燧原科技CEO赵立东告诉36氪，首先，此前的GPU主要用于游戏加速、图像渲染，在精度、算力和架构上无法支持人工智能产业的多样化需求；其次，云端训练是整个架构的源头，而一个训练卡往往动辄5000-8000美元；第三，AI芯片长期被国外巨头垄断，封闭且不开源，导致产业里的客户做定制化和差异化产品的时候，要依赖国外巨头的工程师，其产品的升级换代也要依赖芯片供应商升级换代的节奏，而国外公司的本地化技术支持常常无法满足国内市场的差异化需求。

值得注意的是，不轻易投资硬件公司的腾讯，曾在去年6月作为大股东领投了燧原科技的3.4亿人民币Pre-A轮融资，当时的跟投方包括亦和资本（武岳峰资本旗下基金）、真格基金、达泰资本与云和资本。赵立东表示，他们已经与腾讯针对通用人工智能应用场景的项目开展密切合作，未来也将会扩展更多场景。

此外，燧原科技还在今年6月宣布获得3亿人民币的A轮融资，由红点创投中国基金领投，海松资本、云和资本、腾讯投资、阳光融汇资本、信中利资本跟投；并在2018年4月获得天使轮/种子轮融资，投资方包括亦和资本、真格基金、达泰资本、云和资本。

赵立东提到，他们目前有三个主要业务方向，第一是云服务商，包括公有云、私有云和混合云服务商；第二是行业服务商，比如金融服务、保险、医疗和交通等行业，这些行业投资者可以帮助燧原科技快速在垂直领域落地；第三是智慧城市和AI超算中心。

“在这三个方向上，我们都希望找到一个战略合作伙伴，进行深度合作，最终由一个点变成好多点，由点连成线，由线形成面。”赵立东说。

谈及云燧T10的量产能力，张亚林告诉36氪，通常情况，芯片的大规模量产，意味着良率符合要求、本身的供货不是问题，后面就取决于客户拓展能力。而现在燧原科技的“量产良率完全符合GlobalFoundries的良率指标……芯片从流片成功到量产，通常需要一年时间，这一年的时间要进行良率的爬坡，以及稳定性、可靠性、各种特性化的测试，保证芯片能通过极端温度和老化等测试”。

谈及未来的研发规划，该公司创始人兼COO张亚林表示，虽然目前公司主要研发云端训练芯片，但之后一定会布局云端推理芯片。相比训练芯片，推理芯片的通用型不太强，需要在某些业务模型的领域上做更强大的优化，才可以真正提供有效性，对功耗和成本更敏感。

赵立东表示，燧原科技目前的目标是建设顶级工程化团队，完成产品研发和量产，实现产品的热启动，完成首个人工智能训练平台的商业化落地。接下来，燧原科技打算建立市场销售和服务支持体系，迅速拓展业务，进行产品研发和迭代，构建云端训练和推理平台的完整解决方案，并加强与国内外学术界的合作，引进高端人才。

燧原科技创始人兼CEO赵立东曾在紫光通信科技集团有限公司任副总裁，主管半导体投资相关工作，兼任紫光集团旗下锐迪科微电子公司总裁和董事，并曾任紫光集团有限公司副总裁，负责重大专项的谈判和筹建。更早之前，他在硅谷工作超过20年，其中的2007至2014年间，在AMD历任计算事业部高级总监、产品工程部高级总监等。

该公司创始人兼COO张亚林曾在AMD的十年间历任AMD资深芯片经理、技术总监，曾作为全球芯片研发主要负责人之一，在AMD上海研发中心领导开发并量产了多颗个世界级芯片，拥有丰富的工程和产品化实战经验，包括领导全球团队为微软定制开发了XBOX-ONE系列主芯片，领导开发了全球目前最大的融合芯片APU，并一次量产成功，该款芯片成功用于小霸王最新发布的Z+游戏电脑。

（封面图片来自燧原科技）

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