最前线 | 天数智芯云端7纳米GPGPU芯片产品BI及产品卡正式发布，将实现批量生产和商用

“今天的发布会，是天数智芯凭借实打实的自研产品。”

3 月 31 日，天数智芯董事长蔡全根在其公司产品发布会上表示，当日，上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）正式发布全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡，实现了国产GPGPU 在性能上多个指标的突破。

近年来，随着国际经贸摩擦加剧，国内华为、中兴等一众厂商芯片“卡脖子”的问题频现。巨大的市场缺口下，不少新兴芯片公司涌入创业大军，但芯片制造周期漫长，过程艰难，在国内重视芯片的大背景下，也应警惕“PPT 造芯”的投机行为。

这也是天数智芯董事长蔡全根在芯片发布时，着重提到产品“实打实”的原因。

天数智芯此次发布的全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡，实现了国产高性能GPGPU的历史突破。BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗，提供主流厂商产品近2倍的性能，结合全自研的全套软件栈在软硬件层面兼容业界主流生态，从而在编程能力、计算能力、性价比等方面实现大幅提升。

图片来源：天数智芯

同时，作为安全的国产芯片解决方案，天数智芯还帮助客户实现无痛迁移，其BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付，产品开发和商业应用进度领先国内同行1-2年时间。

天数智芯于2018年正式启动7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片设计，是中国第一家通用并行（GPGPU）云端计算芯片及高性能算力系统提供商，其专注于云端服务器级的通用并行高性能云端计算芯片。

“当前的国内外形势使得社会各界就自主可控的算力体系建设的重要性形成了高度的共识。天数智芯的长远目标是，踏踏实实的在国产自主高端算力芯片上迭代攀登并最终比肩国际领先厂商。这个目标不易实现，但我们不会寻求模仿式的捷径和投机式的弯道超车。”蔡全根在发布会上表示。

会上，天数智芯联合创始人、首席科学家及高级副总裁郑金山介绍了BI芯片及产品卡。作为天数智芯推出的首款旗舰产品，BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片，采用业界领先的7纳米制造工艺、2.5D CoWoS封装，容纳240亿晶体管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练，集成32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算（147TFLOPS@FP16）。目前，BI产品实测数据基本符合设计规划。

此次发布会上，天数智芯同时举办了与新华三集团等企业的合作协议签约仪式。公开资料显示，新华三集团拥有计算、存储、网络、5G、安全等全方位的数字化基础设施整体能力，提供云计算、大数据、人工智能、工业互联网、信息安全、智能联接、新安防、边缘计算等在内的一站式数字化解决方案，以及端到端的技术服务。