向华为、中兴供应射频芯片，「南京国博」更欲拓展海外市场 | 潮科技.芯创业

文 | 思宇

编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）

图 | 「南京国博」官网

近年来，射频无线移动通信技术的发展尤为迅猛。射频微波集成电路具有体积小、重量轻、使用方便等优点，广泛应用于在卫星通信、微波中继通信、雷达、电子测量仪器及各种飞行器的电子设备中。移动通信协议的发展，必然会给射频微波集成电路性能提出新的技术挑战。近期，36Kr了解到一家专业从事集成电路、射频微波模块及子系统研发、生产和销售的公司——南京国博电子有限公司（以下简称「南京国博」）。

「南京国博」是中国电子科技集团（CETE）的下属控股公司，于2000年11月27日成立于南京市。据公司公开信息获悉，目前公司拥有113项专利与9项软件著作权，已经通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系和GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证，承担了多项国家发改委、财政部、工信部射频集成电路专项和产业化项目。

「南京国博」的产品线分为两个方向：集成电路和电路级模块，其中包括基站用产品、终端开关、放大器、微波集成电路等；以及系统级模块，其中有移动通信系统无线宽带接入产品、卫星通信导航定位系统、收发组件等。公司产品信息显示，其GaAs、SOI等射频开关具有插入损耗低、隔离度高、可靠性高等特点；采用自主开发的氮化镓芯片和场效应管等设计的放大器有高增益、高线性、工作频带宽、低噪声等特点。

在2019年IMT-2020（5G）峰会上，「南京国博」副总经理钱峰分享公司在5G微波毫米波方向的技术进展。公司对5G射频产品中的通讯终端和基站射频器件都有涉及。通过对毫米波技术的研发，「南京国博」采用了利用硅基技术实现多通道波控芯片的总体方案、并用化合物实现毫米波收发前端芯片，最终集成前端的FEM模组。钱峰表示，未来「南京国博」会构建以三代半导体制造为核心的射频集成电路产业链。

据「南京国博」官网介绍，在产能规模方面，公司年产各类集成电路芯片3亿只，各类射频微波模块200万只，组件及子系统20万套。公司的产品广泛用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统，据公司披露，公司向华为、大唐移动、贝尔、中兴等移动通信设备制造商和中国移动、电信等运营商长期供货，同时积极拓展海外市场，将部分产品出口到了欧洲、南美、东南亚、中东等地区。

据披露的工商信息显示，「南京国博」获得三轮融资，分别于2015年10月由中电基金投资、2016年3月由中电科投资、2020年由1月惠华基金管理投资，交易金额均未披露。

图|企查查