芯片IP公司「芯耀辉」完成两轮超4亿元融资，由高瓴、红杉等联合投资

36氪获悉，芯片IP企业「芯耀辉」完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。

「芯耀辉」成立于2020年6月，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的公司。

据悉，「芯耀辉」的IP设计将服务于数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等领域。该公司还在借助IP技术、产品建立自己的合作生态体系，连接应用、芯片设计和芯片制造。这一生态体系也提供了市场需求和产品研发的正向循环，加速推动公司研发先进IP。

芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着芯片设计复杂度的提升，这一技术逐步实现规模化和商业化。

芯片设计动辄包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件，其中包括大量可重复使用的核心IP，通过获得第三方授权并将其纳入设计中可以大大降低研发成本并加快产品面市时间，这已经成为集成电路产业链的重要一环。

国内芯片设计产业的年复合增长率预计将超过20%，预计到2025年达到近9000亿人民币。但庞大的市场需求也对芯片设计企业的创新效率提出了更高的要求，芯片的设计和制造工艺正加速往先进制程演进。不过，受限于各种高技术壁垒，国内IP技术的发展一直在成熟工艺徘徊，先进工艺领域成为高科技发展中被“卡脖子“的环节。 

高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明先生表示，“数字终端的蓬勃发展带动了芯片市场的迅速发展，芯片开发往往时间紧、任务重，这对提供IP产品团队的技术水平和经验提出了巨大挑战。”

红杉中国董事总经理靳文戟认为，“一直以来，由于技术壁垒和商业壁垒较高，先进工艺芯片IP产品鲜有国内企业涉猎。作为集成电路产业的关键环节，IP产品的全新突破将有利于国内芯片产业生态的健全与完善。芯耀辉通过集聚全球一流人才，汇聚了行业资源，沉淀了技术积累。”

云晖资本联合创始人熊焱嫔表示：“芯片IP是硬科技创新的源头，在半导体产业中占据不可或缺的地位。芯耀辉团队将其积累多年的经验快速转化为清晰的研发方向，通过源头技术创新，芯耀辉正在使芯片设计更简单，助力提升中国芯片产业的发展，迎接数字社会的到来。”

高榕资本创始合伙人岳斌先生表示：“IP是芯片设计不可或缺的基础构建单元。芯耀辉是少有的专注于先进工艺芯片IP设计的公司，聚集了全球IP行业的顶尖人才，在技术储备、市场落地等方面都具备超群的实力。我们相信，通过从源头赋能芯片设计，芯耀辉将加速驱动数字社会的发展。”

芯耀辉董事长兼CEO曾克强表示， “国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品具有广阔空间。作为对中国芯片行业的IP新锐企业，芯耀辉看到了自己的责任和机遇，通过源头技术创新，打造先进工艺的芯片IP产品，以新技术赋能产业，不断驱动数字经济的转型和发展。” 

团队方面，「芯耀辉」董事长兼CEO曾克强曾任职新思科技中国区副总经理，在通信、IT、半导体行业有20多年的销售管理经验；公司CTO李孟璋历任美国德州仪器射频/模拟芯片设计经理、晨星半导体射频芯片研究处长、紫光展锐高级副总裁。