自主研发国产替代性微波毫米波芯片 知融科技助力星联网实现“万物互联”

随着5G时代的加速到来，低轨卫星互联网（以下简称“星联网”）逐步进入大众视野。星联网凭借高稳定性、低时延、部署快、覆盖广等特点，成为地面5G网络通信的有效补充。2020年4月，随着星联网被纳入国家“新基建”，在航空、海运、物联网、车联网、智能制造等“万物互联”的商业场景下，星联网将驱动巨大的潜在市场。

星联网的普及，极大地依赖地面终端。星联网地面终端的核心是相控阵天线，而每个相控阵天线中包含着成百上千颗相控阵芯片，这些芯片占据了超过60%的天线成本。简单地说，相控阵芯片是星联网核心中的核心。数据显示，2019年全球卫星产业规模2860亿美元，其中地面设备占比45.1%，为1290亿美元，相控阵芯片已经达到千亿元级市场规模。

成立于2019年7月的知融科技，位于成都高新区，专注通信领域微波毫米波芯片与有源相控阵天线整体解决方案。知融科技在国内最早专注硅基通信相控阵芯片研发并实现批量应用，拥有数十款具有完全自主知识产权的射频芯片开发与量产经验，以及专业相控阵天线开发团队。

知融科技研发的毫米波相控阵芯片，面向当今最朝气蓬勃的三个市场：卫星互联网、5G毫米波、毫米波创新应用与国产芯片替代，应用领域包括卫星通信终端、5G毫米波基站/CPE/AAU等。目前已经拥有数十款微波毫米波芯片产品，其中多款产品经多家客户系统验证和小批量应用。

从竞品来看，主要为ADI、RENESAS、NXP、Anokiwave几大企业。知融科技的技术优势在于，具备多种半导体工艺芯片的设计能力，同时还拥有专业的相控阵天线开发能力。在产品方面，针对卫星通信和5G毫米波的应用，拥有成体系的相控阵射频芯片系列，同时可提供成熟的卫通相控阵应用解决方案，相关产品已经实现了与“中星16”地球同步轨道卫星的高带宽通信。

国产化芯片替代是知融科技在毫米波通用领域的另一大目标市场。目前国内头部通信设备制造商大量使用进口射频器件，受国际关系变动影响，国产化替代迫在眉睫。数据显示，市场射频器件国产替代整体需求量超数千万片/年。而知融科技研发的两款通用射频芯片已交付客户送样测试，技术指标满足客户需求。

合伙人兼CEO宋柏，是电子科大电子与信息专业博士，拥有10余年微波毫米波芯片研发经验。“很多人都问：国产芯片到底能不能完全替代国外芯片，解决‘卡脖子’难题？”宋柏表示，“我们对此还是很乐观，随着技术的不断演进，难题会逐步解决，并且带来成本的大幅度降低，从而造福大众。”