2017年美国科技部提出过一个结论:
第一,全球半导体市场从来不是一个完全竞争的市场,它需要政府的支持、引导、投资。
第二,他们认为中国的半导体产业对美国构成了威胁,所以才有对中国企业的并购,对于我们产品的那个进口等等,有一系列的限制。
最近一系列的动作都说明,我们这个产业发展,已经在市场上占有自己的位置,引起了对方某种政治上的警觉。
但是依然有很多任在关注,中国集成电路到底怎么样?我们什么时候能做起来?我们到底行不行?
答案是:我们并没有那么差,但真要做起来也不容易。如果我们一直坚持做下去,再做过一二十年,一定能做起来。新中国做集成电路实际上有60年,1956年科学院半导体就建立了研究室,我们国家第一台计算机做出来了,但是60年下来,为什么我们一直到现在还是这个样子?这和我们这个产业运动式、间歇式的发展方式有着直接关系。我们做几年,停几年,再做几年,再停几年。而且每次做的时候都另起炉灶,前面的工作就基本白做了。
改革开放以后,我们的产品做得很好,但不能做成商,大批量生产面临很大的问题。八十年代大量进口,大量的生产线进口,几乎把自主创新、自己研发的东西丢了,当时所谓的33条线,全部进口。
那一段时间是我们行业里所谓的自主研发最困难的时候,技术积累、研究队伍大量流失。企业的创新主体,也没有建立起来。
即使到今天,我们很多企业也非常弱小,本身的研发能力是极其不够的。需要我们的产学研紧密结合起来,支持企业创新,培养企业的研发能力。我们坚持做了10年,现在效果慢慢开始显现。
这两年验收的项目越来越多,在这个时候,中国的集成电路整个产业体系慢慢地开始建立自己的实力。到了2014年,我们都知道国家产业推进纲要开始实施,产业资金开始布局,整个产业掀起热潮。我们经过创新加上产业投入,重新形成了我们的技术体系,也重新建立了自己的产业体系。
当然,整个产业的发展支撑不是靠一批院校,而是靠的是最后一条,一批我们认为富有创新活力,具有国际竞争力企业。
现在,全球半导体制造在向中国转移,这里面有它的内在的逻辑,第一个高利润已经过去了,他要寻找一个更低成本的区域,同时要有足够的工程师和技术能力支撑它发展,最好能靠近市场。这几个要素加在一起只有中国未来有能力发展,大规模发展集成电路产业。
中国每年800万大学生,工程师,我们的工程师库在这个地方。同时,制造业和供应链结合在一起,能够寻找新的创新机会,这是一个良好的产业生态。所以中国的发展装备和材料,既有国家的战略布局,也有全球产业发展一个内在的逻辑和驱动。
我们真正的短板在于:能不能生产出好的产品满足中国市场的需求。前一阵子,我们看到行业里非常热闹的商业模式创新,看了半天独角兽,绝大部分是以商业模式创新在走,技术创新变得很弱。商业模式创新很好,先行,但是我们的技术创新如果能跟上,就能持续地发展,如果没有技术创新跟上,不掌握核心技术,基于商业模式创新的,基本上真就是风口上的猪,风一走,这个猪肯定摔死。
我们这个行业要面向跟应用一起考虑来解决的问题,其实这是大家要考虑的。中国全面进入信息化时代,我们的产业需要通过产品解决方案,为我们的用户,我们的应用行业提升价值,创造新的价值,这是我们行业里面,商业模式、技术创新可能都要做的东西。
整个行业的最终出路在于,从全球合作中间,从价值链的低端走向高端,掌握核心技术。