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近千亿芯片巨无霸启动科创板IPO:募资超250亿,中芯国际或为半导体“A+H”第一股

转载时间:2021.09.28(原文发布时间:2020.05.08)
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编者按:本文来自微信公众号“东四十条资本”(ID:DsstCapital),作者:马慕杰,36氪经授权发布。

国内芯片产业龙头中芯国际要回A股了。

2020年5月7日,上海证监局官网信息显示,中芯国际已于5月6日签署上市辅导协议,保荐及辅导机构为海通证券、中金公司。此前5月5日,中芯国际曾发布公告称,中芯国际拟申请科创板IPO,拟发行16.86亿股。

公告同时显示,扣除发行费用后,此次募资金额其中约40%用于投资12英寸芯片SN1项目;约20%用作公司现金及成熟工艺研发项目的储备资金;40%用作为补充流动资金。

若按照5月7日收盘价(16.94港元/股)计算,中芯国际此次科创板的募资金额或将高达285.60亿港元(约261.3亿元人民币)。

作为国内芯片领域的航母型公司,中芯国际回A股的消息一出,科技圈一阵沸腾。2020年5月6日开盘,港股中芯国际大涨5.9%,盘中涨幅超12%。不仅如此,此消息还拉动了A股芯片概念板块的全线上涨,中芯国际产业链上的相关企业一度涨停。

对于中芯国际此时的A股回归,业内人士纷纷表示或与政策开放通道有关。2020年4月30日,证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,下调了上市红筹企业回归A股的门槛。同日,中芯国际董事会审议通过境内上市议案。有投资人甚至直言,中芯国际打响了科创板红筹回归第一枪。

在股东方面,根据中芯国际最新财报,截止2019年12月31日,中芯国际的第一大股东为大唐电信,第二大股东为国家集成电路产业投资基金。

国产芯片企业龙头,冲刺半导体“A+H”第一股

一直以来,中芯国际都被视为国产芯片的龙头先锋。

公开资料显示,中芯国际成立于2000年,是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。主要业务为海内外客户提供0.35微米至14纳米等不同技术节点的晶圆制造(代工)服务以及辅助设计服务、IP支持、光掩膜制造、凸块加工、一站式封装测试等配套技术服务。

“中芯国际作为国产晶圆代工龙头,近年和国产设备、材料、设计厂商密切合作,成为了国产IC产业生态的‘航母型公司’。”方正证券分析表示,2020年起,中芯国际有望加速成长,逐渐达到世界一流IC制造水平。

在芯片制造环节中,主要分为两部分。一是制造设备,即生产芯片的设备;二是晶圆代工。通俗来说,晶圆代工专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造。而晶圆代工厂主要是指芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标。

中芯国际官网显示,中芯国际在国内拥有多家晶圆代工厂,包括在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计,中芯国际在2020年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收中排名第五。其中,前四名分别为台积电、三星、格芯、联电。

事实上,2020年第一季度晶圆代工业者全球前五名排名与前两年差别不大,中芯国际长期保持着全球第五大晶圆代工厂的位置。

中芯国际2019年财报显示,截至2019年12月31日,中芯国际营收31.16亿美元,毛利率为20.6%,净利润为2.35亿美元。其中,晶圆销售收入约为28.97亿美元。

按照应用领域划分,通讯应用的收入占2019年总收入的46%,消费者应用34%,计算机应用5%,汽车及工业应用6%,其他相关应用9%。

近千亿芯片巨无霸启动科创板IPO:募资超250亿,中芯国际或为半导体“A+H”第一股

近千亿芯片巨无霸启动科创板IPO:募资超250亿,中芯国际或为半导体“A+H”第一股

按照不同工艺划分,90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例为50.7%,65/55纳米技术为27.3%,此外,28纳米及40纳米、90纳米、0.13微米、0.15/0.18微米及0.25微米/0.35微米相关业务于2019年继续取得稳定的收入增长。

近千亿芯片巨无霸启动科创板IPO:募资超250亿,中芯国际或为半导体“A+H”第一股

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与此同时,财报显示,在未来收益增长上,中芯国际发现新产品设计持续使用公司特色工艺及先进技术制程,尤其针对0.18微米、0.11/0.13微米、55/65纳米、40/45纳米、28纳米及14纳米FinFET制程技术的需求。

中芯国际提到,2019年,公司在先进制程研发方面也取得了突破性进展。第一代14nm FinFET技术已进入量产,在2019年四季度贡献约1%的晶圆收入,预计在2020年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入。

毫无疑问,中芯国际可被称为中国“巨芯”。

值得一提的是,早在2004年3月,中芯国际分别在美国纽交所与港交所上市。不过,2019年5月,中芯国际宣布从纽交所主动退市。这意味着,若此番成功登陆科创板,中芯国际将成为国内半导体“A+H”第一股。

多家知名VC/PE曾轮番入局,大唐电信为第一大股东

某种程度上,作为芯片行业的拓荒者,中芯国际的成长路径曾历经磨难。

中芯国际创始人张汝京被外界称为“芯片教父”。1997年,张汝京从工作了20年的德州仪器申请提前退休,从美国回到中国台湾,创立了当地第三家晶圆代工厂——世大半导体。

随后不久,世大半导体被台积电收购。由于到大陆建厂一直是张汝京的心愿,世大半导体出售后,张汝京随即来到上海创立了集成电路芯片代工企业——中芯国际。据悉,当时,大约有300多名半导体工程师随张汝京北上,一时间,张汝京甚至开启了台湾半导体工程师前往大陆工作的一股热潮。

成立之初,中芯国际还得到了一众知名VC/PE的青睐支持。CVSource投中数据显示,2001年半年内,中芯国际曾获2次资本的加持。其中,2001年2月,中芯国际获得DCM数千万美元战略融资;2001年9月,中芯国际又分别获得永威投资、汉鼎亚太、祥峰投资中国基金、德银中国、上实投资、国联创投、深创投、华登国际等明星机构的加持。

一切看似平常顺利,但中芯国际的开局实则充满坎坷。

在2004年中芯国际IPO前,中芯国际曾至少面临两大棘手难关。一方面,“台湾当局”曾对张汝京百般阻拦,为要求其回台向他开出巨额罚单;另一方面,便是为众人所知的台积电对中芯国际长达三年的诉讼。

而中芯国际IPO后,双方的恩怨也并未结束,中芯国际与台积电又爆发了“科技大战”。最终,2009年,中芯国际与台积电订立和解协议,但中芯国际此时的代价却是要向台积电赔偿2亿美元并无偿授予股份。就在和解声明公布的第二天,张汝京签署了离职文件。

此后两年时间里,中芯国际又经历了高层的人员动荡,直到2011年第三代CEO邱慈云上任,中芯国际才步入稳定发展期。

另外,不得不提的一点是,由于公司发展初期需要巨额资金支持,为了募到更多资金,张汝京曾不断稀释自己的股权,最后导致个人的股权占比不足1%,股东结构也异常复杂分散。

港股IPO前,中芯国际共有16名股东。其中,上海实业持股12%,为第一大股东;摩托罗拉持股11.42%,德意志管理基金持股7.44%,北大青岛持股6.79%,汉鼎亚太持股4.36%,华登国际持股2.36%,高盛持股2.98%,祥峰投资持股2.61%等。

根据中芯国际财报,截止2019年12月31日,中芯国际的第一大股东为大唐电信,持股17%,第二大股东为国家集成电路产业投资基金,持股15.76%。

近千亿芯片巨无霸启动科创板IPO:募资超250亿,中芯国际或为半导体“A+H”第一股

国产替代红利加速释放,2020年或迎发展新拐点

众所周知,过去很长一段时间,我国核心芯片主要依赖进口。中兴华为事件后,国产芯片产业发展逐渐成为国内制造的重中之重。

预计2020年,国内芯片自给率要达到40%,2025年则要达到70%。要知道,根据中国半导体协会与国家统计局统计数据,自2013年至2017年,中国芯片产量增速在波动中平均为15%。

在广阔的市场发展空间与政策资金加持下,半导体国产替代迎来了前所未有的历史机遇。数位投资人均曾告诉投中网,其在国内芯片领域更看好国产替代的机会。

“从大方向看,早些年在芯片领域投资,我们认为国内的机会更多集中在进口替代。”方广资本芯片领域投资人许前高曾对投中网表示。而方正证券更是判断,在国产替代+周期复苏的双重驱动下,国产半导体在2020年将迎来拐点之年,“中芯国际产业链”在中芯国际拟登陆科创板之际,有望开启加速成长。

实际上,国产替代红利的迅速释放也将为中芯国际带来新一轮的增长契机。中芯国际财报显示,中芯国际2019年营收来源主要来自中国、美国和欧亚大陆,其中中国内地和香港贡献了过半的收入,占据总营收的59.5%,美国地区占比26.4,欧亚大陆则占比14.1%。

而且,伴随2020年初中芯国际夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺芯片代工订单,中芯国际也或将迎来公司的增长新阶段。

据悉,2020年4月9日,华为子品牌荣耀发布了千元机产品Play4T,其所搭载的麒麟710A处理器就采用了中芯国际的14nm工艺代工。

“2020年公司将重启成长。目前来看,一季度营收比季节性来的好。应市场与客户需求,新一轮资本支出计划将启动,产能扩张逐步显现。经营战略上,将持续拓展成熟工艺,保持各细分领域前列。”中芯国际联合首席执行官,赵海军博士和梁孟松博士曾评论表示。

方正证券也提到,2020年是中芯国际的拐点之年,随着公司开启新一轮资本开支计划,成熟制程市占率有望未来五年持续提高,FinFET工艺也将度过3k到15k的重要爬坡期。

36氪企服点评

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