2021年半导体盛会SEMICON将召开 华封科技备受关注

 2021年3月17日，一年一度的SEMICON China 将在上海新国际博览中心盛大召开。

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China 已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。 

最重要的半导体行业盛会之一

虽然今年的疫情为许多国外厂商来中国参展设置了不少限制，但是依旧没有降低此次展会的热度。已占据半导体行业半壁江山的行业巨头们如约而至，这其中还涌现了不少行业新生军更加值得关注。

其中来自香港的CAPCON（華封科技）半导体设备厂商将首次登陆中国大陆市场（展馆：N5，展位号：5579）。作为近几年迅速崛起的设备厂商，虽然成立时间不长，但是现已在先进封装行业展露锋芒。 

华封科技

随着AI和物联网时代来临，海量大数据的处理正在从云端运算向边缘运算转变，半导体先进制程纷纷买入了7纳米、5纳米，并加速度朝3纳米、2纳米迈进。

过去的芯片效能都以来半导体制程的改进而提升，电晶体大小也因此不断接近原子的物理体积限制，要保持小体积、高效能的芯片设计，众多半导体业者将目光转向改进芯片架构，让芯片从传统的单层转为多层堆叠，也因如此，先进封装成为半导体产业突破摩尔定律限制的关键。 

先进封装设备对精密仪器的设计及组装有着较高的要求，需要工程师对机械制造、精密仪 器、电控、热学、光学、力学、材料学等多个学科有夯实的积累。

贴片环节对设备的精度和速度有着极高的要求，从选型装配到软件控制都需要厂商拥有对该工艺的丰富经验，单纯模仿可以制造出相似设备，但对于软件与机械如何配合等非标准化问题则需要长期经验累积，短期内无法被复制。

现阶段，先进封装设备厂商主要以国际公司为主，较为知名的行业巨头包括新加坡的ASM Pacific、美国K&S、荷兰Besi、日本Shinkawa等等，国内的封装设备国产率仍然不足2%，远远低于 IC设计和制造环节。 

大会邀请函

CAPCON Limited（華封科技）2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的创新型独角兽公司，借自身过硬的技术，顺应近年来全球半导体市场规模爆发对于先进封装的需求暴增的趋势，短时间内已经迅速跻身全球先进封装设备供应商的前三强。

 目前，华封科技致力于为客户提供先进半导体封装的技术和解决方案，在北京、新加坡、台湾、菲律宾、南通设有分支机构。新加坡分部负责全线产品的研发与生产；北京分部负责制定中国大陆公司发展策略、中国大陆市场的拓展和品牌管理等工作；台湾、菲律宾和南通分部负责大客户的服务及支持。

 CAPCON 拥有过硬的创始团队和产品技术，创始团队拥有多年行业经验积累，其先进封装贴片设备产品更是集合百家所长，具有高速度、高精度、高稳定性、可定制化的产品特点。

 华封科技的产品实现了先进封装贴片工艺的全面覆盖，包括Fan out、Flip Chip、MCM、SD、SIP、3D等。目前华封科技成熟的设备产品已获得TSMC、SPIL、PTI等国际知名半导体封测厂商认可，获得多家行业头部厂家的批量采购订单，包括日月光、DT、通富微电、Nepes等，并成为台湾日月光M-series先进封装生产工艺中Die Bonder设备的核心提供商。

 此次展会不仅可以了解到CAPCON的全系产品，华封科技还将在现场实机展示——刚出世便收到世界第一封测大厂日月光青睐的Fan out 贴片工艺设备。 相信随着中国大陆先进封装在行业内的蓬勃发展，CAPCON的贴片设备产品也将在大陆地区得到客户的信赖。此次 SEMICON China 展会CAPCON的展台定会让您不虚此行。