明年三款iPhone全线支持5G，A14处理器搭载高通芯片

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虽说iPhone 11系列三款新机发布时间不久，但坊间已经在开始披露明年新款iPhone的相关消息。根据业内人士@手机晶片达人在微博上的爆料称，采用5nm EUV工艺的苹果A14 处理器已经在台积电晶圆测试出片，下周会送达美国苹果研发总部，并且明年的三款新iPhone都将支持5G技术，并搭载高通的5G基带芯片。虽然目前的设计只支持Sub-6GHz频段，但不排除将来存在变化的可能性。

A14晶圆测试出片

根据业内人士@手机晶片达人在微博上披露的消息称，虽然搭载7nm工艺A13处理器的iPhone 11系列才准备上市，但是苹果设计的5nm EUV 工艺A14 处理器，已经在台积电中科FAB 流片Wafer out （晶圆测试出片）, 下周送达美国苹果研发总部，并表示今年苹果手机的新处理器比起往年更早。

同时这位业内人士还表示明年的三款iPhone 12都会支持5G技术，但是目前的设计仅支持Sub-6GHz频段的5G技术，而由于整个mmWave毫米波的5G网络环境相当不成熟，所以目前苹果A14处理器并没有支持mmWave毫米波的计划。

搭载高通5G芯片

值得注意的是，这位业内人士随后还透露苹果A14处理器将会搭载高通的5G基带芯片，但考虑到了整个新款的iPhone的SKU 要到今年十一月份才会定案，所以在接下来的两个月内还是存在变化的可能性。换句话来说，明年的三款新iPhone仅支持Sub-6GHz频段应该是暂定方案，将来也有可能支持支持mmWave毫米波频段的5G网络。

而在此前，知名分析师郭明錤则在提交的市场预测报告中表示，为了满足美国市场的需要，明年的三款新iPhone都会支持mmWave和Sub-6GHz频段，但面对支持Sub-6GHz频段的市场（比如中国），郭明錤认为苹果也有动机推出仅支持Sub-6GHz频段的5G iPhone特供版，并依靠较低的成本和售价争取市场占有率。

明年无缘屏下指纹

然而，在郭明錤看来仅支持Sub-6GHz频段的5G iPhone特供版与同时支持mmWave和Sub-6GHz频段的5G iPhone必须视为不同的项目，而如果苹果真的准备开发Sub-6GHz特供版的话，或许可能会存在开发资源不足的问题。因此，结合这次@手机晶片达人的爆料，将来的新款iPhone或许“二选一”的可能性会更大。

至于明年的三款新iPhone预计还会在摄像头配置方面再次升级，有望添加ToF相机和采用全新设计的七片镜组镜头，而前置摄像头则会改用超小镜头，并就此大幅改善屏占比。不过，按照郭明錤的说法，尽管苹果对于屏下指纹解锁技术仍有相当的兴趣，但预计同时支持Face ID人脸识别和屏下指纹技术的新款iPhone要到2021年才会出现。