苹果手机将转用索尼3D传感器，可识别远距离物体

编者按：本文来自“腾讯科技”，审校 承曦。36氪经授权转载。

自从iPhone X手机以来，3D识别（囊括了人脸识别功能）成为苹果手机的一大亮点功能，甚至引发了智能手机行业的效仿。据外媒最新消息，苹果对现有供应商索尼(Sony)生产的3D摄像头传感器表示了兴趣。索尼技术使用一种“渡越时间 （ToF）”系统，而不是目前部署在iPhone和iPad的TrueDepth摄像头系统中的结构光解决方案。

据美国科技新闻网站AppleInsider报道，日前，索尼负责传感器的总经理Satoshi Yoshihara表示，该公司计划明年夏天开始生产3D芯片，以满足“几家”智能手机制造商的需求。

Yoshihara没有提供制造数据，也没有透露潜在智能手机客户的名字，不过他表示，索尼的3D传感器芯片业务正在盈利。另据彭博社的报道，苹果公司有兴趣采用索尼这项技术，不过彭博社的报道但没有明确表示这些信息是来自索尼还是来自未具名来源。

苹果现有的3D传感器使用了TrueDepth技术，这种技术使用单个垂直腔面发射激光器(VCSEL)将结构光-点阵-投射到一个物体上。通过测量网格中的偏差和扭曲，系统能够生成在本例中用于生物特征验证的3D图。

另一方面，索尼的3D传感器技术是一种飞行时间(TOF)系统，它通过测量进出目标表面的光脉冲所需的时间来创建深度图。据Yoshihara说，TOF技术比结构光更精确，而且可以在更远的距离工作。

有关苹果对TOF解决方案感兴趣的传言已被媒体报道过，不过最新的新闻是第一次将苹果和索尼潜在的生产计划联系在一起的报告。

2017年6月，有报道称，苹果正在评估TOF的后置摄像头，这将有助于增强现实应用和更快、更准确的自动对焦操作。

目前尚不清楚TOF是否会正式进入苹果公司的最终手机产品中。台湾地区知名苹果分析师郭明錤9月份表示，该公司不太可能将这项技术整合到下一代iPhone机型中。相反，苹果预计将继续依赖于首次部署在iPhone7上的双摄像头系统。

郭明錤表示：“我们相信iPhone的双摄像头可以模拟并提供拍摄所需的距离/深度信息；因此，2019年秋季的新款iPhone没有必要配备背面的TOF传感器。”

除了为iPhone和iPad提供摄像头模块的索尼公司之外，英飞凌(Infineon)、松下(Panasonic)和意法半导体公司(STMicroElectronics)也在开发基于TOF技术的3D传感器芯片。

随着苹果手机启用人脸识别，越来越多的智能手机厂商也开始在产品中整合人脸识别功能，不过苹果期待的基于3D传感器的增强现实应用，并未实现起飞。