据最新消息,三星确认已经着手为自家手机和下一代iPhone开发更细的芯片布线,之前我们在八点一氪报道过类似传言。
其新技术可以使芯片布线达到14nm,比占市场份额最大的供应商台积电现有所有产品都细。这种技术优势可以让机器运行更快,对电池损耗更小。如果可以达到量产,还会比市面上现有的产品都便宜。
之前我们聊过三星抛弃台积电代工的骁龙810处理器对高通的打击,三星这次宣布新的布线将会用在其八核Exynos 7芯片上,也就是说在3月1日,其Galaxy S6旗舰机型亮相巴塞罗那世界移动通信大会(MWC2015)的发布会上我们就感受得到了。此前还有很多关于三星Galaxy S6的传言,如或将移除自家预装软件,搭载部分微软应用等,我们年后见分晓。