高通31亿美元收购射频前端企业，将射频技术集成到5G解决方案

编者按：本文来自智东西。36氪经授权发布。

9月17日，高通宣布将斥资31亿美元，收购TDK在射频识别企业RF 360 Holdings的所有股份。

此前，高通并未十分重视5G业务领域之一的射频前端开发，收购完成后，高通的射频前端技术将完全由公司内部开发。

RF360控股公司是一家专注于射频识别技术的合资企业，这笔交易将使高通能够将这些技术完全融入其下一代5G解决方案。

高通射频技术集成5G解决方案

射频前端包括发射通道和接收通道，是射频收发器和天线之间的功能区域，主要由功率放大器 (PAs)、低噪声放大器 (LNAs)、开关、双工器、滤波器和其他器件组成。

高通收购RF360看起来只是5G业务整合的一种形式，但事实并非如此。高通和TDK共同努力，扩展了射频前端部件方面的专业知识，这些部件将蜂窝调制解调器连接到天线上。

天线一直是智能手机和其他蜂窝设备中的独立部件。上个月，高通表示，它将把自己的部件紧密集成到综合性的SnapdragonModem-RF系统中，这样客户就可以购买配有 Snapdragon处理器、5G调制解调器、射频前端和天线的软件包，这些软件包比以往任何时候都更小、更加紧密地优化，从而生产出更节能的设备。

这笔交易意味着高通将能够为低于6GHz和毫米波设备提供完整的端到端5G解决方案，包括功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和信封跟踪产品。高通现在拥有“一个广泛的射频前端产品组合”，纳入了超过20年的射频前端过滤专业知识。

RF360员工全部进入高通

上个月，TDK在RF360中的股权价值为11.5亿美元，31亿美元的收购价格对TDK来说可能是一笔意外之财。不过，高通公司指出，这笔款项包括TDK的初始投资、本应从合资公司的销售中获得的付款以及开发义务。

开发过程中，如果各个环节不能紧密配合，可能会在人员配置或项目方向上产生冲突。因此高通公司将RF360的工程师和知识产权也全部引入公司内部。

高通总裁Cristiano Amon说：“我非常高兴地正式欢迎高通的合资企业的优秀员工，他们已经是高通技术射频前端团队不可或缺的一部分，我期待着庆祝更多的创新，因为我们继续在通往5G连接世界的道路上发明突破性技术。”

结语：高度集成是射频前端的必然发展方向

2G、3G、4G、5G和Wi-Fi等网络都需要自己的射频前端模块，高通收购射频识别技术企业将技术融合进5G解决方案中，将能够为用户带来更高效的网络体验。

5G时代到来，消费者对智能手机的功能需求也越来越多，需要支持的通信频段也越来越多。高度集成是射频前端模块的必然发展方向，谁能率先完成技术集成，谁就能率先抢占市场。