国产半导体IP逆袭 「锐成芯微」以超低功耗技术为起点构建完整物联网芯片IP平台

“我们的超低功耗物联网技术，可以实现芯片的功耗、面积、成本等方面低于同类芯片30%。”成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称「锐成芯微」）创始人向建军自豪的向36氪四川介绍到。

图源：锐成芯微

IP是一个被海外厂商高度垄断的市场，2019年全球半导体IP市场总价值约为39.4亿美元，前十大IP供应商占据了高达78.1%的市场份额，而其中9家是海外公司，大者恒大的局面依然如故。

「锐成芯微」在2011年开始投入IP技术研发。经过近9年的发展，已经建立起完整的智能物联网（AIoT）芯片IP平台，包括超低功耗模拟IP、超低功耗RF、高可靠性eNVM和高速高性能接口IP四个核心模块。形成了覆盖物联网、工业控制、汽车电子等多个领域应用的IP平台及完整的芯片定制一站式解决方案。

“我们以低功耗模拟技术为起步点，通过收购或并购相关技术领先的公司，逐步完善产业链相关技术，构建起完整物联网芯片IP平台。”向建军说道。为何要建立平台？向建军表示，“通常客户会同多个IP供应商采购IP，这一方式需要耗费极大的沟通成本和协作风险。而平台则能有效避免这些难题。”

以建立物联网芯片IP平台为目标，「锐成芯微」通过自主研发、并购业内技术领先公司和与集成电路龙头企业联合研发等模式，逐步构建起产业链上的四项核心技术优势。

第一项技术为超低功耗物联网技术，这个面向NB-IoT/IoT/MCU的完整低功耗IP解决方案，实现了单芯片待机功耗低至350nA。

第二项技术为射频芯片技术，“这一项技术，我们实现了芯片尺寸、功耗、成本等均低于国内现有同类芯片50%。”向建军表示。

第三项技术为高可靠性嵌入式存储器技术，该技术已同国内外10多家晶圆代工厂展开合作，在几十个工艺节点上完成硅验证，覆盖从55nm-180nm多个工艺节点，Logic/MS、BCD、HV、SiGe等多种工艺平台。“我们这一技术，在汽车电子等领域具有垄断优势，汽车电子耐高温要求150℃，我们可耐高温175℃。”向建军告诉36氪四川。

第四项技术为高速高性能接口技术，该技术基于16nm FinFET先进工艺设计，是国内为数不多的已在国产高性能CPU上大量量产的完整解决方案。包括了SATA3.0，USB3.1 G1/G2, DDR3,DDR4，DP/HDMI及Ethernet IP等。“这些性能已达到国际同类产品的水平，除高性能CPU外，还可广泛应用于AI芯片，高速数据存储，高速音视频处理等领域。”向建军介绍到。

技术的领先优势，让「锐成芯微」在市场上的表现亦势如破竹：先后与18家Foundry建立了合作伙伴关系，累计设计了500多个IP，一举构建完成适用于物联网、汽车电子、医疗电子等各个方向的多个平台化产品，并已被300多家客户的数百个产品使用，累积出货超过300万片Wafer。

盈利模式上，「锐成芯微」主要有三项收入来源。一是IP授权；二是一站式IC设计服务；三是投资孵化企业的回报。其中，IP授权为公司的主要收入来源。同赛道中，芯原微是国内IP授权服务的龙头企业，主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。

谈及下一步的规划，向建军表示将以IP作为技术核心和壁垒作为连接线，往两端发展。具体而言，在低功耗模拟、NVM、RF、高速高性能四大核心IP基础上，加强数字IP开发和设计能力；此外依托IP优势，将聚焦于物联网、医疗电子等应用，形成完整芯片系统解决方案。