OPPO造芯：Top5边缘的远虑和近忧

编者按：本文来自微信公众号“科技唆麻”（ID:techsuoma），作者：Philex Chen，36氪经授权发布。

一直以来，“做中国人自己的XXX”这一句式，总是能穿透行业壁垒在大众舆论层面引发共振。芯片便是个中代表，从当年的汉芯和方舟事件，到如今中兴和华为先后承压，20 年依旧意难平。

成就不能说没有。借着巨大的人口红利，国产手机在应用创新层面实现了弯道超车，短短几年就积累起巨大的市场优势，并以此作为资本向芯片这一基础技术领域加码。

但套用一句俗话是，没有比较就没有伤害。做得好的，比如华为海思已经有了和高通在高端产品掰掰手腕的实力；做得差的，小米松果在三年前将澎湃S1 装进小米5C 后便杳无音信。

想必任谁都知道，手机芯片是个坑了。华为、小米踩坑也便罢了，OPPO 也要来掺一脚。

大概做一下事件回顾。先是 2 月 16 日晚间，36 氪报道 OPPO CEO 特别助理发布了题为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章，其中就提出了涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”，其后便在数码科技圈子内引发了热议。

到了 2 月 18 日，OPPO 官方针对报道进行了回应，称“核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验”，算是对这一传闻进行了正面肯定。

相较于计划本身，外界对于“马里亚纳”这一命名的兴趣并不亚于前者。以目前人类已知海洋最深处“马里亚纳海沟”命名，至少表明 OPPO 并没有低估“造芯”这件事的难度。

那么问题来了：为什么有这个计划？又为什么选择这个时候？

OPPP的“续航焦虑”

“充电 5 分钟，通话两小时”，解决了手机续航问题的 OPPO，其实正在面临品牌和企业层面的续航问题，我当然不是说全球第五大手机厂商 OPPO 来到了悬崖边上。

但如果将 TOP5 厂商做一下梳理的话可以看到，三星有Exynos、华为有海思麒麟、苹果有A系列、小米的松果至少也做出了产品，唯独 OPPO 在自研芯片这一环还是个零。

而配合其同比增长就更有意思了，超两成市场的三星依然还能维持微弱的正向增长，后面则有华为以两位数紧追。苹果颓势老生常谈，小米亦能录得 5.5%，而 OPPO 增幅已不足 1%。

这串数字意味着什么？在大盘已经只有 -2.3% 的增幅的前提下，华为、小米这类增幅更大的厂商将极有可能接着惯性进一步吃掉更多份额，首当其冲自然是份额、增速都不占优的 OPPO。

换句话说，没有自研芯片能力的 OPPO 极有可能跌出 TOP5。不过，这仍然没能解释清其背后的内在逻辑，也就是：补上了自研芯片这一环能提升 OPPO 的竞争力吗？

在《创新者的解答》中，克里斯滕森就曾为企业推动颠覆式创新开出的药方：选择合适的生产架构。所谓生产架构，大致分为模块型与整合型。其中，整合型由一家完成绝大部分甚至全部核心环节，由此得以破除价值网的束缚实现差异化与创新，更适合行业成熟期。

所以，要回答上面那个问题，华为就是一个典型的案例。比如去年的旗舰 Mate30 Pro，就借着自研 SoC 不仅成为了最早的一批支持 NSA/SA 双模 5G 的旗舰机型；而重要的是，在 IC 设计领域，自主研发微架构才是实力的体现，海思从麒麟950 就开始了加码；

这才有了 Mate30 借着 ISP5.0 强劲的吞吐性能强化了影像性能，实现了 7680帧慢动作、支持定义单帧曝光参数的4K延时摄影、更强的超暗光降噪等功能，极大地将“长板”拉得比对手更长。

也就是说，在存量市场的竞争之中，对于软硬件结合的需求进一步提升。单是依靠原有的“硬件采购+软件创新”已经很难实现品牌溢价，更会在研发量产节奏上受制于上游芯片厂商。

实际上，OPPO 向上游领域的探索并不是无迹可寻，

最早甚至能追溯到 2017 年。彼时，OPPO CEO 陈明永和段永平先后入股芯片公司雄立科技，团队成员则大多来自华为、思科等。但最终没有下文，只是在同年底，于上海又成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”。

转到 2018 年 9 月，上海瑾盛将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。随后的 11 月，OPPO 宣布与 6 家厂商签订 VOOC 闪充专利许可协定，其中 4 家是芯片设计公司，OPPO 明显加速。

在 2018 年底的 OPPO 首届未来科技大会上，创始人兼 CEO 陈明永也曾表示：“OPPO 明年研发资金投入，将从 40 亿提高到 100 亿，并在未来逐年加大投入。”

这一点的确体现在了 2019 年的动作上。1 月，OPPO 加入 WPC 无线充电联盟；8 月，集微网就曾报道：多位芯片行业从业者透露，“OPPO 最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，他们在上海成立了一个公司，从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”，

而知乎亦有不少芯片行业用户在同一时段表示拿到了 OPPO条件优越的 offer；11 月，则有荷兰科技媒体 LetsGoDigital 报道，欧盟知识产权局已经通过了“OPPO M1”的商标申请，其说明显示范围包括芯片集成电路、半导体芯片、用于集成电路制造的电子芯片、智能手机。

可以看出，OPPO 进入自研 SoC 的决定并不算冒失，而是一边建设研发团队，一边在试图通过标准、专利进行生态布局。

造芯背后的远虑与近忧

既然聊到“中国芯”，那么就必然绕不开华为和小米。而在我看来，他们又恰好代表了国产手机厂商发力自研 SoC 两种出发点：远虑和近忧。

在我看来，华为属于典型的远虑，且不说后来的“备胎”。2012 年 9 月 22 时，余承东的这一条微博就很有代表性，直接指出了华为自研 SoC 的具体的几个调整：

在那之前，华为手机业务其实属于典型的鸡肋：尽管能排进所谓“中华酷联”，但本质上是靠着与运营商的深度绑定；而此前的海思，尽管在芯片行业有所收获，但更多集中在安防芯片领域。

所以“远虑”就体现在，放弃了稳定的市场，不成功便成仁。在 K3V2 差评如潮的情况下，依然强行以巨额成本在高端产品力推自家处理器，才逐渐在麒麟910、麒麟920 等慢慢赢回口碑。

当然，这的确离不开高通同期产品表现拉胯为其赢得的窗口期，以及当时本就处于混战期市场情况；但是主要还是得归功于，坊间传闻的十余年间总计超过 4800 亿元对于研发的巨额投入，将 SoC 一直维持战略层面。

而小米则更多考虑的是近忧。第一款搭载澎湃处理器的 小米5C 于 2017 年 3 月 3 日开售后，于当年 10 月从官网下架，生命周期不过七月。从此，澎湃处理器再也没能出现于小米手机中。

松果的新闻最后一次出现在小米的官方渠道，则是 2017 年 11 月的小米 IoT 开发者大会上。当时松果已经在 NB-IoT 模组的产品路线中，预计 2018 年 Q2 发布，但这款产品至今没有下文。

然后是 2019 年 4 月 2 日，小米集团组织部宣布了旗下芯片公司松果的动向，与新一代 SoC 无关，而是松果电子团队迎来重组：部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。

当时官方的提法是“为了配合公司 AIoT 战略加速落地”；但在 2017 年 11 月的中美企业家对话中与高通达成了意向备忘录，将在三年内采购金额为 120 亿美元的零部件，这很大程度上让本就在研发屡屡受挫松果又进一步错失了市场空间。

简而言之，“造芯”之难。一方面在于技术，SoC 之难，不仅是 CPU，更在于基带；华为有通信的底子，小米则依赖于联芯的深度绑定，强如苹果都不得不借力于高通，甚至于收购口碑扑街的英特尔基带部分才敢启动自研，这是为远虑。

而另一方面在于市场，上游基带厂往往亦是 SoC 厂，例如高通就有“买基带送CPU”的梗，从商业层面便是排斥单卖基带的；一旦有不信邪的，往往会被高通“卡脖子”，以将芯片首发交给对手、控制供货量等方式作为惩罚，这是为近忧。

OPPO造芯，为时可晚？

最后，说回 OPPO“造芯”这件事。目前能够听到的有两种声音，一种是喊口号式的，将什么“国之栋梁”、“勇气可嘉”之类的标签往 OPPO 身上贴；另一种则是唱衰型，认为芯片是个无底洞。

其实无论哪一个，都不太对。不少高呼“中国芯”的人，似乎总是有一个误解，就是只要不惜一切代价重金投入，就一定能打造出一颗完全自主的芯片。

但回溯一下半导体发展史便不难发现，半导体行业存在一个集中度不断提高的趋势。统计数据显示，2001 年时，全球顶尖的芯片厂商还有多达 29 家，如今已晋升 5 家。

其余二十多家去哪了？以 X86 为例，Transmeta、Cyrix、VIA 等公司都一度占据不小的市场份额；哪怕 IBM、英特尔也曾推出不少在研发与市场双重扑街的产品。芯片研发生产投入越来越贵，技术壁垒越来越高，最终自然成为了大公司的游戏。

这就半导体行业的规律：现有的流程、生态与格局，是在大量项目不断失败，在技术和市场上不断试错之后，才一步步摸索出的方向，这背后必须伴随巨额研发生产投入。

至于汉芯、方舟乃至小米松果这样的事件在美、日、韩更是不知凡几。正是有大量这样的“前浪”被拍在了沙滩上，才让“后浪”有了有一条打磨成熟的设计、制造、封装、测试的路径。

一次失败的流片、返工，意味着前期所有的投入打了水漂。所以，在半导体行业内，开发流程才是公认的最大的财富。科学严格的开发规范与流程，是积累经验加速研发的核心。

之所以半导体行业诞生不过短短数十年，就已经成为了消费电子、互联网/移动互联网、IoT 等诸多产业的“底座”，就是因为其通过残酷的优胜劣汰机制不断洗牌的同时，为行业提供了大量的经验、案例，才使得留下来的最强的企业竞争力不断提升。

所以没有自研 SoC 并不奇怪。这就跟国外乒乓球打不过中国队一样，体系问题。

显然，更合理的路线，不是非要从头开始绕过重重专利。而是像半导体行业的头部一样，该交授权费交授权费，该学习学习。比如，如今势头强劲的海思麒麟，一样老老实实给 ARM 交钱。

然后在此基础上，逐步积累经验，抓住关键节点再寻求机会。比如，华为海思的自主架构就是将影像作为突破口，从麒麟950 开始集成自研的 ISP 使其实现了从底层提升成像素质，最终将华为旗舰的拍照推到了全球第一阵营，有了以市场反哺研发的底气。

对于此时的 OPPO 而言，自研 SoC 也并不算晚。

当年，德州仪器被基带拖死最终退出 SoC 市场时，有一个重要的背景在于，彼时移动互联网处于萌芽期，通话等基础通信性能需求极高，很难看到其他的突破口。而到了华为开始，移动互联网的发展，拍照分享刚需进一步上升，某种意义上为海思营造了一个了可以超车的“弯道”。

对于 OPPO 而言，或许是靠着相对更高的溢价和近 1.2 亿出货量，与高通进行基带的合作。然后借着 5G 这一波技术浪潮，催生而来的高清音视频红利，基于以前在蓝光机层面积累的音视频的优势突围。以目前上海瑾盛已经申请的各种音视频专利来看，或许正是如此。

说远一点，贴吧之父俞军提出过一个“用户价值公式”：用户价值 = ( 新体验 - 旧体验 ) - 替换成本。换言之，只要新体验带来的体验升级足够大，总是能给用户带来重组价值的，至少在这一点上，5G 的想象空间还很大。