36氪首发 | 打通传感器到模组的音频产业链，「通用微」完成5000万元人民币A+轮融资

36氪获悉，通用微科技有限公司（GMEMS  Technologies, Inc., 简称“通用微”）已完成5000万元人民币A+轮融资。本轮融资由达晨创投领投，SinoVest（汉桥）资本参与，此前投资方北极光创投继续跟投，星汉资本担任本轮融资独家财务顾问。公司曾于2016年获得北极光创投A轮融资。

通用微是36氪此前报道的一家初创公司，成立于2016年6月，是一家端侧智能语音传感芯片、智能语音交互整体解决方案的供应商。目前公司已完成声学相关算法及软件、MEMS麦克风芯片的研发，产品已在国内外一线品牌的智能音箱、国内一线品牌的主力手机、电脑、蓝牙耳机等领域商用落地，公司已于2017年底实现5000万颗硅麦产品出货量。

通用微的产品主要有软件与硬件两条产品线。软件产品主要包括基于机器学习的声学降噪技术、嵌入式远场语音唤醒技术。软件的客户包括了国内一线品牌手机、美国的Ubiquiti、睿緻科技等。硬件产品则包括了61dB、63dB、65dB、67dB的硅麦产品。另外，通用微还提供软硬件一体化的智能语音前端模块。

硅麦芯片方面，公司已经实现了65dB、67dB中高端芯片的量产。官方提供的信息显示，目前该产品线产品水平已经达到与音频器件大厂楼氏、英飞凌同一水平，是目前国内可以实现的最好水平；产品已在国内外蓝牙耳机、手机及周边产品中应用。此外，通用微70dB的硅麦芯片计划于2018年底出来。

与此同时，团队正在研发更高性能的产品，采用了与目前电容式硅麦、压电式麦克风完全不一样的工作方式和原理，可以在器件尺寸不变的情况下做到76-80dB（目前行业最好水平是70dB），有望在2019年底正式推出工程样品。

模组方面，公司提供基于ARM-A7、A53、ARM Cortex-M7、Cortex-M4F等芯片的语音交互模组或智能音箱组件。其中，基于四核ARM-A7的通用端侧智能音箱组件、基于单核ARM-A7平台的双麦或三麦AI语音入口模块已经完成导入。M4F低成本双麦克风语音模块正在进行客户导入，搭载M7模组的白家电产品计划于2018年9月量产。由于通用微语音算法的独特性及优异性，通用微双麦克风模组的性能可以匹敌行业内主要竞争对手的四麦克风阵列的性能；而通用微三麦克风阵列的性能，经实测优于主要竞争对手六麦克风阵列的性能。

GMEMS团队目前约有员工近100人，核心的软、硬件团队位于硅谷。CEO 王云龙博士毕业于美国密西西比大学物理声学专业，是一位多次创业的连续创业者。王博士发明了三十多项MEMS传感器方面的专利，涉及消费电子、生物医学、免疫检测等方面。CTO 吴广华博士毕业于美国加州大学伯克利分校机械工程（博士），师从著名的MEMS领域知名教授 Arun Majumdar，共发表各类专业论文（期刊和会议）余30篇，中外专利及申请近30项，曾在世界著名的通用电气公司（GE）担任MEMS新产品开发经理，负责MEMS设计、开发、制造和与ASIC的集成。

关于本次交易，达晨创投及北极光创投也向36氪阐述了投资通用微的逻辑。

达晨创投投资总监陈泽、沈华峰一致认为，“语音识别的普及化应用，将会依赖于声学前端的软硬件结合处理；前端拾音和预处理技术将是家居、消费、车载等场景下的语音应用能否达到预期水平的核心因素。通用微具备了从传感芯片自主设计到成品封装的完整产业链整合能力，也具备了优秀的端侧声学预处理算法设计能力，走在了同行业竞争对手的前面，是针对应用构建软硬件方案的一个典型案例。通用微团队经历了长久的市场检验，也具备丰富的产业经验。我们看好他们的技术产业化和产品落地能力，并看好未来通用微能发挥器件层面的技术优势，实现”芯片即模组“的产品方案。”

此前投资人北极光董事总经理杨磊博士表示：“端智能在计算资源、功耗和响应时间上都存在限制，单纯的软件AI团队很难做到系统级的优化。通用微团队是非常难得的一支有全堆栈能力的团队：优化从底层的MEMS传感器件到系统芯片到嵌入式AI软件。”