专访芯擎科技CEO汪凯：不止于7nm智能驾舱芯片，做整车芯片的解决方案提供商

近年来，智能汽车市场关注度持续上涨，越来越多的国内外科技巨头纷纷发力，押注智能汽车领域。汽车业正在加速迈向电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”。

“所谓的汽车“新四化”，其本质是汽车产品代际更迭下不同的表现形式。电动化是下一代汽车由模拟产品转向数字产品的能源基础设施，智能化和网联化是下一代汽车的信息基础设施，共享化则是下一代汽车的创新商业模式。”指数资本高级副总裁王逸非这样认为。

而另一方面，汽车产业链又面临着全球芯片短缺的挑战，国际形势的变化也对汽车产业链自主性提出了新要求。在这样的大背景下，国产车载芯片领域备受关注，众多车企纷纷宣布造芯或投资芯片企业。

今年3月，芯片初创企业「芯擎科技」宣布最快将于明年年底推出7纳米车规级智能驾舱芯片，由台积电为其代工生产。芯擎科技是由亿咖通科技与安谋中国共同出资于2018年9月成立，其中，亿咖通科技的背后就是吉利和百度两大巨头企业。

此消息一经发出就备受关注，7纳米高性能智能驾舱芯片的算力匹配及架构设计，是业内极具挑战的创新性系统工程。目前，智能驾舱芯片市场，7纳米先进工艺及高算力芯片几乎都被高通、英伟达、三星、等国际巨头垄断。

为什么会选择切入智能座舱芯片领域？为什么芯擎科技会选择7纳米先进制程？芯擎科技的产品有何特色，公司又有何发展计划？

带着这些疑问，36氪专访了芯擎科技CEO汪凯博士。

芯擎科技董事兼首席执行官 汪凯博士

以智能驾舱芯片切入智能车市场

目前，汽车“智能化”主要围绕智能座舱和自动驾驶两方面展开。自动驾驶目的是逐渐“解放”驾驶员双手双脚，直至替代人工驾驶。而智能驾舱则更像是汽车内部的“数字化、智能化、集成化”的底座，其目的是给驾驶员及乘客提供更加安全、智能、舒适的车内环境，围绕乘坐体验打造智能化移动生活空间。

近年来，随着人工智能、大数据、云计算、互联网等多种技术应用到汽车场景之中，智能驾舱的功能模块除了中控娱乐系统、仪表盘、HUD抬头显示系统、空调以外，还包含了语音识别、手势识别、高级辅助驾驶系统、AR-HUD、全息投影、车机互联等更新的技术模块。

当前，智能驾舱体现的是娱乐系统的互联和智能、不同功能性部件的集成，大众对智能驾舱最直观的体验就是车上的仪表盘，GPS显示等设备一步步被高清电子大屏替代，用户可以通过语音控制空调、音响等车内设备。有数据显示，与传统驾驶舱对比，智能驾舱可提升近80%单车价值量。

“智能驾舱让汽车变得越来越像手机，人们只需要对汽车发出指令就能使用导航、播放音乐电台、搜索信息等功能。未来，还可能以智能驾舱为承载在车上添加视频、游戏等娱乐功能。”汪凯博士说道。“而保证这一切实现的‘心脏’，指挥这一切的‘大脑中枢’就是我们正在研发的这颗的智能驾舱主控芯片。它就像是手机中的AP芯片”。

过去汽车的控制器以分布式为主，每个控制器针对一个功能。而汽车智能发展，推动原本的多个控制器集成为域控制，采用一颗芯片支持多个操作系统的“一芯多屏”成为智能驾舱的主流。这就意味芯片的运算能力呈指数级提升，芯片和上层应用的适配要求大幅提高。

“车规级芯片厂商从零到一，往往需要经历至少4-6年的较长周期。经历研发、客户反复论证、通过车规考核，最终才能实现大批量生产上车。入场时间对于初创企业来说显得尤为重要。2019年，我们经过了充分的市场分析，认定智能驾舱市场将来至少在千亿美金级别，而智能汽车也将一步步取掉传统汽车。加上诸多芯片、主车厂都动了起来，于是决定下场开始研发主控芯片进入智能汽车市场。”汪凯博士说。

瞄准7nm工艺，做全球一流的主控芯片

接下来摆在芯擎科技面前的，就是做一颗什么样的主控芯片。

“高性能是智能座舱的主控芯片要考虑的核心，此外还需兼顾低功耗和高安全性，这不是一件容易的事。”汪凯博士告诉36氪，“要想让产品有比较长久的生命力，以及更好的盈利能力。我们必须要做最好的芯片。我们的目标是最终在技术方面与全球一流公司对标。”

随着汽车智能化的发展，汽车软件的复杂度也越来越高，电子电气架构需要中央计算芯片满足更强的运算算力、更快速的内外部通信能力、软硬件的分离和软件定义的功能。

“最好的汽车需要最好的芯片。芯片算力未来的发展趋势非常明显，肯定会快速地迭代。当前在研的汽车芯片的算力已经向手机芯片靠齐了。现在汽车上的屏幕越来越多，分辨率越来越高，甚至可以玩3D游戏，加上智能语音交互、计算机视觉的应用以及车外摄像头数据处理等应用，我们认为智能驾舱芯片中的AI引擎部分的算力至少需达到6 TOPS。从整个车身本身来看，驾舱仪表领域整个主控CPU的算力应该至少是60K DMIPS。”汪凯博士分析说，“目前，公司在研的芯片可以达到100K DMIPS，最高8 TOPS的性能要求。这是行业领先的技术指标。”

而要达到这样的性能指标，不仅是要在芯片设计方面得下足功夫，生产和制造工艺同样非常重要。

当被问及“我们为什么要从7纳米开始时？”汪凯博士解释，“不做7纳米就达不到性能和成本要求。”

通常来说，越小越先进的制程工艺就意味着芯片集成度更高、芯片的耗电量更低、响应速度更快、设计难度也就更大。

“我们可以看到目前市场上订单最多的高通智能驾舱主控芯片采用的就是7纳米的工艺，他们也已经是经过多番验证之后决定的。而且，7纳米是一个完整的工艺节点，不管是良品率、工艺、经验、生产制造还是车规级，它都进入了一个完备的成熟期。作为国内的独一家，我们从7纳米切入，也能形成一个高的‘护城河’。”汪凯博士表示。

值得一提的是，除了工艺和算力，芯擎科技在芯片设计上也有诸多创新，在实现芯片的高性能、低功耗、高度灵活性、高安全性和复杂计算模型的同时，还采用了自主研发的多核异构低功耗SoC架构设计、功能安全和信息安全引擎设计。

复杂计算模型的SoC设计，集成了CPU，GPU、VPU、NPU、DSP，ISP等高性能加速模块，能够有效满足高端智能驾舱系统对车载娱乐、辅助驾驶和人工智能等高性能复杂应用场景。在软件方面，芯擎科技为该智能驾舱芯片提供完整的软硬件平台和应用，集成开发了特定操作系统、硬件支持软件包、及软件开发包，能有效对接市场，缩短客户开发过程。

“另外，安全性方面，我们芯片也有独特的功能。安全是汽车产品的生命线，我们自主开发了独特的安全岛设计，实现了汽车功能安全（SAFETY）和信息安全体系（SECURITY），系统提供了冗余和实时的保护，这在高通的方案里是看不到的。”汪凯博士告诉36氪。

芯擎科技产品线

资源整合，实现多元长远发展

作为一家初创企业，芯擎科技有信心做成这件事情的底气来自哪里？

汪凯博士认为，一方面源于芯擎科技团队的技术实力；另一方面则来源于公司背后强大的股东支持和资源整合能力。

团队方面，芯擎科技拥有着包括设计、研发、制造、销售以及市场和运营在内的完整芯片设计公司配置，公司85%以上的员工都是研发人员，大多数人员都来自于飞思卡尔、高通、博通、AMD、英特尔、英伟达、海思等这些头部车载芯片大厂或芯片公司，在可靠性方面包括零缺陷率和AEC-Q100车规质量，在功能安全、信息安全、数据安全、软件安全等安全性方面以及高算力方面都积累了丰富的经验。

芯擎科技首席执行官兼董事汪凯博士也一直任职于芯片公司核心技术管理层，在芯片领域有超过25年的丰富从业经验，曾任职于华芯通半导体、闪迪、飞思卡尔、博通等知名公司，曾任飞思卡尔亚太区总裁以及全球副总裁。

公司员工的核心技术能力覆盖了软硬件平台和应用，包括实时操作系统、硬件参考设计平台、核心模组、复杂的SoC设计、芯片级安全设计以及丰富的算法经验等等。

“我们团队此前就有10纳米和多核开发的经验，面对7纳米的开发和设计，我们非常有信心。”汪凯博士说。

此外，芯擎科技背后还有吉利集团和安谋。这让芯擎科技具备国际高度视野，也有了产业巨大支持。

汽车芯片的开发离不开汽车厂商的密切配合。汪凯博士透露，在需求定义阶段，吉利就给芯擎科技提供了非常多有意义的参考，同时，吉利也是芯擎科技的第一个客户，使得芯擎科技能充分利用股东的优势，快速把产品投放市场。相信随着吉利装车试用，芯擎科技也将敲开其他车厂的大门。

在产业链上，与代工厂的合作也非常重要。在7纳米的制程下，代工厂和芯片设计公司之间的合作一定要相辅相成、同向而行。设计公司将自己设计的产品送去代工厂流片，代工厂进行生产和工艺改进，过程中的工艺参数提取、仿真模型构建和修改、参数对照等等都需要共同努力。

“也正是基于团队之前的行业积累，我们与台积电达成了坚实的合作，预计今年完成芯片SE1000的工程样片。”汪凯博士说，“这款智能驾舱芯片只是芯擎科技的起点，我们希望芯擎科技将来能扩展到更多类型的芯片，整体汽车芯片的解决方案提供商。”

汪凯博士透露：未来，芯擎科技还将发力自动驾驶芯片和汽车大脑，其中计划推出一款高阶的自动驾驶芯片AD1000，单芯片算力将满足实现ADAS L3+的要求，预计会在2024年商用。

要实现这样的目标，资本方的支持必不可少，“芯擎科技拥有7纳米芯片的设计实力，其创始团队也拥有强大的产业背景和行业资源，加之吉利、安谋、台积电的支持。在资本市场，也是难得的优质标的。”指数资本高级副总裁王逸非说，“并且，芯擎科技目标是提供整车的智能驾舱和自动驾驶的芯片解决方案提供商，这也顺应了当前汽车行业‘新四化’的发展趋势。对于半导体投资来说，能源侧与信息侧的基础设施建设，是目前汽车领域最大的增量红利，也是指数重点研究和布局的领域。”

他分析认为，能源侧，以功率半导体的汽车应用为核心，围绕IGBT、电源管理IC、BMS、SiC、GaN等器件展开。我们判断，去年下半年，随着补贴退坡到位，以及新能源产业链成本逐步拉平传统燃油车，新能源化已过拐点，未来十年内新车销售上千万辆已是大概率事件，整个产业链将享受到十倍的增长空间。同时，行业缺芯倒逼整车厂加速国产芯片上车，给行业带来了难得的发展窗口期。

信息侧，围绕智能网联汽车信号链展开，包括信息采集（激光雷达、视觉、毫米波、传感器等）、信息收发（V2X，射频、蓝牙wifi等）、信息传输（车载以太网）、信息处理（智能驾舱芯片、自动驾驶芯片、MCU等）、信息执行（线控底盘）等。现阶段，行业正由L2+辅助驾驶向L3自动驾驶转变，其背后底层驱动力则是整车电子电气架构的变革，由多ECU+CAN总线向多域控制器甚至中央计算平台演进，以承载海量增长的数据量。

指数资本判断，汽车的数字化变革将高度近似于手机智能化，一旦底层架构变革完成，集中化的处理器领域将有望诞生汽车行业的高通和联发科，随着数据处理量的进一步增长，这个领域将成为汽车半导体赛道最大的增量市场。而这一市场的玩法和逻辑，在汽车内最先成熟的智能座舱域，高通已经做出了完美的示范。这将是一个高端处理器基因主导的市场。

“芯擎科技，就是我们最看好的汽车高端处理器潜在巨头。”

据悉，芯擎科技也正在同步进行新一轮融资。