最前线 | 成立九个月后，壁仞科技创完成11亿元A轮融资

据投资界消息，刚刚成立9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，今日宣布完成总额为11亿元的A轮融资。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

这是近年来，创下芯片设计行业A轮融资最高记录，36氪了解到，A轮募集资金将被壁仞科技用于加速技术产品研发和市场拓展。

壁仞科技，由人工智能平台公司商汤科技前总裁张立创立，成立于2019年9月9号，作为芯片研发商，一直致力于开发原创性的通用智能计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在并行计算领域提供一体化的解决方案。

（图片来源：壁仞科技官网）

壁仞科技在GPU、DSA（专用加速器）、计算机体系结构等领域都有涉猎。华登国际合伙人王林表示，“国产GPU的发展已明显滞后于国产CPU与存储器。在这样的情况下，壁仞科技将资本带进芯片市场，被期待为中国GPU技术发展助力。”

另一方面，壁仞科技的技术人才也成为了投资公司之所以看好的原因之一。

壁仞科技团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，20%以上成员为博士，80%以上成员为硕士，在多家国内外顶尖处理器厂商的旗舰产品研发中心扮演过重要角色。

“在智能计算和人工智能领域，芯片占整体技术栈价值的40-50%，而在其他领域只占10%以下，因此这是芯片领域近几十年最大的机会。挑战这么大的机会，全能的团队是最重要的根基。壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验。” 启明创投合伙人周志峰称道。

当然，这次壁仞科技创下的记录，也是借助了中国芯片市场发展的“东风”。

曾经中国作为全球芯片最大的市场，但是在关键领域的芯片自给率还是比较低。近年来，大量芯片人才大量内流，人工智能行业的发展促进了强大的应用需求，正是给了半导体行业、芯片设计公司们一个自主研发创造的好机会。

对此次融资成绩，壁仞科技创始人兼董事长张文表示：“壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命，成为改变中国芯片行业的践行者。”

（图片来源：壁仞科技官网）