近一两年,整个我们面对的市场和技术环境,发生了哪些变化?
首先是开放与封闭,实际上这个领域对我们来讲从来都不是一个完全真正开放的领域,国外总会发生各种各样的事情对我们的发展造成各种阻碍。关紧技术会对我们的发展会有一些封闭,这是现在的现实。更关键的是对我们整个产业来讲,会存在关键的IC器件供应的风险,这对我们电子产品行业来讲是不可承受的。
另外,整个市场对我们也是排斥的,在这个背景之下,有些事情我们必须要咬牙去做,把它做出来。我们在整个半导体设计领域的发展基本上是源自于半导体设计产业链全球化的这么一个状态,坚持开放一定是对我们有利的。
那么,IC产业正面战场在哪里?
从设计的角度来看,我们面临的正面战场在这样几样东西:第一个是消费链的SOC,这才有绝对的量。第二AICPU,第三CPU,SPGA,这是正面战场。
CPU的系统,甚至操作系统这些事。不是简单的技术解决的,这背后有强大的产业链的制约因素。因为SOC加上连接通讯这些东西,实际上是有巨大的带动力量。这两个极,可以说是电子产业的粮食,几乎每一个产品都会用到这个东西。系统SOC通信领域,是发动机,它带来的是用户体验的差距,带来的是对周边技术的拉动力。
尽管SOC在不断地在提升它的这个集成度,更多的东西进去,但是我们发现,随着这个技术的发展,我还不得不在外面有更多的东西,这就是它的拉动的基本的效应。我相信,带动的周围的无论是产品还是技术,都有真正的进步。
四大消费类的产品本身就是电子行业的基石,它不仅仅是一个单独的芯片,带动的是产业,带动的是整个产业链的发展的基础。所以只要市场在我们旁边,我们永远有更优先的机会,我们离市场近。
这就是为何最初的时候,整个手机的制造产业是在台湾,但是当时其实就看得出来,这件事情一定会逐渐转移到这边来。
我们鼓励整机厂商去用国产的这些产品,产品化,是需要几代迭代的,但是不用,这个迭代的时间会非常长。真正开始用,从我们的经验来讲,通常三代就可以搞定。我们对上游产品的采用,每一环都是相扣的。除非我们正视这件事情,我们在真正正面战场上才有足够的信心,有足够的动力去这件事情,我们下决心在正面战场取得突破,才会获得真正的胜利。