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新材料3D晶体管有望带来效率更高的芯片,更轻的笔记本电脑

转载时间:2022.08.15(原文发布时间:2011.12.07)
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新材料3D晶体管有望带来效率更高的芯片,更轻的笔记本电脑来自普渡大学和哈佛大学的研究人员制作出一种新型晶体管,所使用的材料有望取代硅,并且采用了立体结构,而非传统的平板结构。

这种晶体管可以让工程师开发出速度更快、集成度和效率更高的集成电路,进而设计出更轻薄的笔记本电脑,散发的热量远远低于现在的水平。这些晶体管包含很多由砷化铟镓做成的纳米管,并没有采用传统的材料硅。

生产工艺采用了所谓的顶部朝下的方法,类似于把原件精确地蚀刻并固定在晶体管上的工业流程类似,由于兼容传统工艺,有望被业界采纳。

新一代硅芯片将在明天问世,届时将采用垂直结构,而非平板设计,但由于硅的电子流动性有限,人们急需一种流动性更强的新材料来替代硅。

三五族材料砷化铟镓就是候选半导体之一,普渡大学通过这种材料做出了全球首款3D环绕闸极(gate-all-around)晶体管。

此外,三五族合金纳米管将把闸极长度缩短到10纳米范围内,其导电能力比硅快5倍。

此项研究由普渡大学和哈佛大学联合开展,相关论文将发表在本月在华盛顿举办的国际电子设备大会(International Electron Devices Meeting )上。

消息来源:
physorg 图:
inhabitat

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资讯来源: 36氪官网

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