36氪首发 |「纽瑞芯」完成数千万元天使轮融资，即将量产 5G 射频前端及 UWB 通信系统芯片

36氪获悉，通信芯片设计商深圳市纽瑞芯科技有限公司（以下简称“纽瑞芯”）宣布成功完成天使轮融资，本轮融资由芯云创投领投，资金将主要用于公司的射频及模拟混合芯片技术平台研发及迭代，以及5G射频天线智能调谐、UWB定位通信两款关键5G、物联网通信定位芯片的产业化。

根据工信部统计数据，截至2019年底国内市场5G手机出货量1377万部，巨大的市场需求正在推动无线通讯芯片技术的全面升级。

纽瑞芯成立于2016年，公司自主研发了涵盖通讯芯片所需的高端关键射频及模拟混合IP的全自研技术平台NRTP（NewRadio-Technical-Platform），至今已联合国内外多所知名高校并开展多项课题合作，完成了6种射频核心关键IP技术模块的流片验证，其中包括5G Sub-6G及毫米波全频段高性能频率合成器、5G高速高精度模数转换器（ADC）、射频全双工集成收发芯片及关键模块等关键IP。

当前公司的研发重点在于5G开环和闭环天线智能调谐芯片，及UWB超宽带定位通信芯片两个系列产品的产业化，以应用于5G移动通信以及下一代物联网。

• 天线调谐芯片是5G手机和穿戴式设备的核心射频芯片。目前闭环调谐芯片全球只有高通有成熟的商用方案，因价格高昂，仅有部分采用高通处理器的高端机型采用。纽瑞芯已完成开环调谐芯片的关键技术研发，主推升级的全智能、全闭环自适应调谐芯片，该芯片将实现平台解耦，极大简化系统应用复杂度，降低应用成本。

  该产品另一大优势在于其可根据客户需求定制，适用于所有系统方案。产品计划将于2020年内实现测试流片，2021年初实现量产。

• 关于UWB（Ultra Wide Band）超宽带定位技术，随着苹果公司iPhone11的采用和生态推广，UWB技术可能会成为室内高精度定位的主流技术方案。纽瑞芯全自研的UWB大熊座（UMAJ）系列SoC芯片及系统是超低功耗设计的微型化全集成芯片方案，其中UWB大熊座（UMAJ）系统芯片已于2019年底成功流片，是国内第一款收发机全集成并兼容最新IEEE 802.15.4z UWB行业标准的系统芯片，预计将在2020年底前正式量产。

  该芯片预期将为国内首款适配苹果等智能手机系统，通用协议兼容的UWB全集成定位通信系统芯片。目前，纽瑞芯在矿井空间定位上的行业应用研发已实现过千万元收入。

关于进入智能调谐与UWB市场的原因，公司CEO陈振骐表示，目前这两个细分领域国内都暂无可完全替代的成熟芯片解决方案，且5G时代下将出现巨大需求的细分市场。

国内的数字芯片设计已经接近国际水平，但在通讯电子的无线射频芯片领域，高端芯片仍主要被高通、Qorvo、Skyworks、ADI等境外公司所主导，射频模拟混合设计关键技术如ADC/DAC（数模/模数转化器）、频率合成器PLL（锁相环）、射频功放及低噪声放大器等关键IP，仍然是通讯芯片研发的主要挑战。

公司团队约30人，领军人才包括一名IEEE会士，以及多名IEEE高级会员，其中7名核心技术负责人均为知名院校博士且在美国高通、苹果等芯片公司有平均十年以上研发经验，专业领域涵盖射频前端芯片、模拟与混合信号芯片、数字系统芯片、通信系统设计、工艺管控和量产测试等。基于前期积累，纽瑞芯在NRTP技术平台基础上可低风险快速实现芯片量产，且通过关键技术创新可实现国产替代，参与全球5G通信芯片竞争。

除了全自研的以上两款芯片以外，公司还拥有基于NRTP平台已成功验证的关键射频通讯IP技术。在物联网和5G基站市场方面，公司目前在eMTC、NB-IoT、GPS/北斗定位等广域物联网、收发机芯片、手机射频前端模组等领域正在寻求突破，已多个头部厂商有研发合作合同。