协议显示苹果未来四年要采购高通5G基带：iPhone12先用骁龙X55

编者按：本文来自腾讯科技，作者 硅谷分析狮，36氪经授权发布。

2月18日消息，据外媒报道称，一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件揭示了苹果和高通此前冰释前嫌后所签的供应协议部分内容，其中敏感的价格部分被隐藏，但还是很有多不少有用信息。

简单来说，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

对于这份协议，有行业人士表示，苹果也许可以采取类似三星的方式，即自研基带就绪后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分则依旧采购高通芯片即可。

X55基带目前也应用在了骁龙865 5G手机上，它支持2G~5G全球全网通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波频段。所以从这份协议上看，今年秋季的“iPhone 12”系列搭载高通骁龙X55已经是没有太大悬念了。

在这之前，知名分析师郭明錤给出的报告就称，今年的5G版iPhone都会搭载高通骁龙X55基带，苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型（软件层面关闭Sub-6G iPhone机型5G功能），这样是为了降低采购高通骁龙X55成本。

据悉，iPhone 12系列会包含4款机型，其中5.4英寸和6.1英寸版本提供后置双摄，而另外一个6.1英寸和6.7英寸版本，则是后置三摄，并且还有ToF镜头（其实就是后置四摄镜头，苹果引入ToF的最大目的是增强产品的AR性能）。

上周有外媒给出的报道称，虽然苹果采购高通的基带，但是对后者的天线设计非常不满意。苹果对是否将高通提供的QTM 525 5G毫米波天线模块应用到自家5G版iPhone“iPhone 12”上感到“犹豫”，因为它“不适合苹果新iPhone的工业设计。”换句话说高通公司仍将为新iPhone提供5G调制解调器芯片，但天线模块可能由苹果公司开发。

对于苹果的做法，产业链也表示担忧，因为针对mmWave网络打造5G天线要比打造其他类型的天线更困难，前者要能够发送和接收更高频率的信号，5G的性能也取决于天线的设计。

苹果的5G iPhone若使用由不同公司制造的天线和调制解调器模块组成的5G芯片则很有可能会出现问题。只有在调制解调器芯片和天线模块紧密配合下整块5G芯片才能正常工作，而由不同公司制造这两个部件则可能会带来一些不确定性。