据腾讯科技报道,有网友曝光了疑似小米3代的后盖谍照,并透露这张小米3代后盖的图片来自富士康,现在正处于试模阶段。从谍照来看,外形比现有的米2要大上一圈,摄像头的位置从现有的中间更换到了左上角,而背壳下面则出现了标志性的“MI”logo。据该网友透露,小米3至少会采用5英寸以上的1080P全高清屏幕,搭载1300万像素摄像头,而处理器则可能选用高通骁龙600/800系列或者NVIDIA Tegra 4。
随后有知情人士向爱搞机透露,小米3将采用5.5英寸1080P全高清屏幕,搭载NVIDIA Tegra 4处理器和1300万像素摄像头,并且会配备2GB RAM,3000mAh以上电池,同时还会内置NFC等功能。并且同时还爆出一张疑似真机的照片。
根据小米一贯的产品周期,不出意外的话同样会在今年的8月份发布下一代的小米手机。现在马上都2月底了,因此手机外形设计处于试模阶段并不奇怪。在手机配置方面,小米一贯追求“发烧”,小米3采用1080P全高清屏幕、全新四核处理器以及更高像素的摄像头已无悬念。至于具体的屏幕尺寸以及处理器型号,还有待进一步确定。不过高通作为小米的投资方,以及之前两代小米均采用了高通的处理器,小米3极有可能继续沿用高通的骁龙600/800系列处理器。