设计研发Wi-Fi 6芯片，「速通半导体」完成A轮融资

36氪获悉，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）今日宣布完成A轮融资，由湖北小米长江产业基金领投，耀途资本跟投。据悉，本轮资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。

速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，总部位于苏州工业园区。此前，公司核心团队已在全球范围内，成功开发和量产了20多款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组，同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。 据介绍，目前，速通半导体正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。

团队方面，速通半导体的创始团队来自硅谷和韩国。核心研发工程团队，包括来自世界一流大学的数位博士，每位专家都拥有超过20年的芯片量产开发经验，曾任职于高通、三星、SK Telecom、GCT Semiconductor等全球知名的无线半导体公司。

通俗来说，Wi-Fi 6就是Wi-Fi的第六个版本的标准，是最新和最高效的无线电技术之一，它通过引入包括正交频分多址接入(OFDMA)、多用户-多输入多输出（MU-MIMO）、1024 QAM调制和目标唤醒时间（TWT）等多项新技术，可以提供更快的速率、更远的覆盖范围、更低的功耗的无线网络，并增强了网络的密度。Wi-Fi 6技术不但可以更好支持当前的无线网应用，更可以满足正在不断增长的应用需求，例如4K/8K视频、增强/虚拟现实（AR/VR）、智能设备、物联网和自动驾驶的应用。

图片来源：速通半导体官网