重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议成功举行

36氪重庆讯，7月20日，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议在渝北区仙桃国际大数据谷举行。作为全市集成电路产业发展的重要品牌活动，本次交流会邀请了中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春等专家来渝，与政企学研各界人士齐聚一堂，深入剖析集成电路与智能终端互动发展、深度融合的趋势以及互相“赋能”的良策。

本次交流会由重庆市经济和信息化委员会和重庆渝北区人民政府指导，重庆仙桃数据谷投资管理有限公司和重庆摩尔精英企业孵化器有限公司主办。活动吸引了武汉虹识、物奇科技、钜芯视觉、上海炬佑智能科技等集成电路企业；OPPO、VIVO、传音科技、天实精工、爱国者等智能终端企业以及重庆科风投、元禾华创集成电路产业投资基金等来自产业链不同环节的企业、科研单位、投资机构的业界精英70余人，围绕“集聚‘芯’动力·加速智能化”主题，为集成电路与智能终端互动发展建言献策。

互动交流会前，李明清、唐川和摩尔精英CEO张竞扬和OPPO开发部技术总监蒋燚共同为重庆市IC（智能终端）产业联盟揭牌。倪光南院士、叶甜春所长见证揭牌。该联盟由集成电路、智能终端企业组成，旨在推动集成电路与智能终端两大产业深度融合、互动发展，推进尖端信息技术在传统终端产业中的应用升级，不断突破集成电路设计领域同智能终端领域在新技术、新模式、新业态下的垂直创新，促进终端产业加速智能化发展。

渝北区委书记唐川介绍，近年来，渝北区智能终端、笔电、汽车电子等产业迅速发展，对芯片、传感器、存储器、面板等核心零部件的需求也持续加大。渝北大力实施以大数据智能化为引领的创新生态圈行动计划，加快打造千亿级信息和软件服务业产业集群、千亿级智能制造产业集群等五个千亿级产业集群，努力成为重庆在推进新时代西部大开发中发挥支撑作用的“重要支柱”、在推进共建“一带一路”中发挥带动作用的“枢纽门户”、在推进长江经济带绿色发展中发挥示范作用的“生态样板”。其中，以仙桃国际大数据谷为主要载体，加快布局集成电路设计产业，并依托前沿科技城打造晶圆制造、封装测试基地，力争在3年内形成“80家集成电路设计+1家晶圆制造+10家封装测试+1家高端研究机构”的百亿级集成电路产业集群。

目前，渝北已引进ARM（IP知识产权）、创通联达（高通与中科创达合资）龙头企业，物奇科技（物联网、蓝牙芯片）、百瑞互联（蓝牙、汽车电子）、矩芯（双目视觉芯片）、协同创新光电（功率器件）、线易科技（隔离器件）、矽睿（传感器）、创新维度（物联网）等IC设计企业，安创空间、摩尔精英、安芯教育等专业孵化器及人才培养机构，鸿盛（电源管理及存储芯片封装测试，长江存储合作方）等封装测试企业。接下来，渝北将围绕集成电路和智能终端产业，引进高端研究机构，搭建技术研发平台，不断完善产业生态圈，将持续举办重庆市集成电路产学研政协同创新交流会，把该活动做大、品牌作响，推动政企学研常态化交流，整合资源，对接需求，深化合作，助推重庆集成电路和智能终端产业加快发展、创新发展。

据悉，2018年10月、12月，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第一、二次会议先后在仙桃国际大数据谷举行，并取得了累累硕果——市委副书记、市长唐良智出席第一次会议，并为仙桃国际大数据谷集成电路（IC）设计产业园授牌；重庆市IC（汽车应用）产业联盟正式成立；摩尔精英、钜芯等企业借助交流会平台成功落地；吸引了ARM、中国电科、华润微电子、上海新微集团、中国半导体协会等60余家企业机构参会，为推动全市集成电路产业发展提出了多项切实可行的意见和建议。