小米宣布将首发高通两款新品5G芯片，明年一季度发布小米10

编者按：本文来自界面新闻，作者 孙文豪，36氪经授权发布。

北京时间12月4日凌晨，小米集团联合创始人、副董事长林斌，在高通峰会上宣布小米10将全球首发2020年度旗舰骁龙865，同时小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博宣布Redmi K30系列首发骁龙765G。

小米林斌随即宣布将于明年第一季度发布小米10，他表示这将是为小米十周年之际的旗舰作品，但没有公布具体的发布时间。林斌透露，小米将在2020年推出10款以上5G手机，并全力推动5G手机的研发和推广。

林斌表示，5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间。他认为下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。

小米副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰凌晨在微博上宣布，Redmi将是此次高通另一款5G新品骁龙765系列的全球首发手机品牌，并将应用于Redmi K30系列手机中，这一系列定档12月10日正式发布。

卢伟冰表示，Redmi 2020年定位“5G先锋”，并将采用双孔全面屏，超小孔径设计，迎合了2020主流旗舰机的设计形式。

在此次高通峰会，林斌称高通和小米是最重要的合作伙伴关系，采用高通处理器的小米智能手机超过4.27亿台。高通此前也在三亚研讨会上也曾表示“没有小米，就没有骁龙800系列和旗舰机”。

据了解，骁龙865的AI算力达15TOPS，下行速度峰值可达7.5Gbps，是上一代产品骁龙855的两倍，支持最高2亿像素的摄像头和8K30fps视频、4K60fps视频。骁龙765下行速度峰值则可以达到3.7Gbps。

雷军此前就小米5G方面的布局曾提到，小米的5G未来智能工厂将于12月底开始投产。这座工厂预计每分钟会出产高端智能手机60台，效率将比传统工厂提升60%以上。