7 月 23 日,联发科宣布推出最新 5G SoC 天玑 720,这款平价芯片有望进一步推动 5G 中端智能手机的普及。
天玑 720 是联发科的第五款 5G SoC。联发科的 5G 芯片包括可用于旗舰级 5G 智能手机的天玑 1000 系列,以及针对普及型 5G 中端移动设备的天玑 800 系列和 700 系列。
天玑 720 采用 7nm 制程,八核 CPU 设计,包含两个主频为 2GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,GPU 搭载了 Arm Mali-G57 GPU,支持 LPDDR4X 内存和 UFS 2.2 闪存。
在 5G 性能方面,它支持 90Hz 屏幕刷新率,可通过 MediaTek MiraVision 增强 HDR10+ 视频画质,最高可支持 6400 万像素的摄像头,2000 万+1600 万像素双摄组合。集成的 MediaTek APU(AI 处理器)还提供了一系列 AI 相机增强功能。
另外,天玑 720 集成语音唤醒(VoW)功能,支持双麦克风降噪技术;支持联发科 5G UltraSave 省电技术,可根据网络环境及数据传输情况,动态调整调制解调器的工作模式,以延长电池续航。
天玑720 支持 Sub-6GHz 频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,5G 双载波聚合(2CC CA)、VoNR 语音服务,以及 5G 和 4G 双卡双待(DSDS)。
天玑 720 已获得华为、小米、OPPO 等手机厂商采用。目前,天玑 800 系列 5G 手机已降至 1500 元左右,预计搭载天玑 720 的 5G 手机价格应该在千元以内。5G 手机加速迈向平价时代。
一名手机供应链人士曾告诉 36 氪,由于目前 5G 套片能占到手机总成本的一半以上,随着量产数量增加,5G 芯片成本还有下降空间,“未来最低能做到手机成本的 30%,“到年底(5G 手机价格)可以到 1500 元以内。”
另外,本周有传言称,联发科将在今年三季度推出新品天玑 600 系列,采用 7 nm 制程,以及更平价的天玑 400 系列,采用 6 nm 制程。2021 年,联发科将推出旗舰级处理器,暂定在明年二季度推出。联发科对此不予置评。
竞争对手高通也在加速推出价格更低的 5G 芯片。预计高通会在 2020 年四季度推出骁龙 662 和骁龙 460 两款平价芯片,2021 年则会推出采用三星 5 nm EUV 制程的骁龙 875 以及 735 芯片。