8吋晶圆代工市场再添变数

编者按：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank），作者：蒋思莹，36氪经授权发布。

路透社援引据韩国媒体报道称，SK海力士正在就收购韩国芯片合同制造商Key Foundry展开谈判。据悉，SK海力士有意就全面收购这家8吋晶圆代工厂。 

除了SK海力士以外，联电也因8吋晶圆代工市场的火爆而迎来了其在营收上的新高。作为目前8吋晶圆代工的主力之一，联电近期的动作也颇受市场关注。 

从他们身上，我们看到了8吋晶圆代工市场再起风云。 

从门可罗雀到风起云涌的2018年

我们说8吋晶圆市场再起风云，是因为早在2018年左右，8吋晶圆代工市场就曾出现过变化。 

根据广发证券2017年发布的报告显示，1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后， 8寸晶圆厂迅速增加，1995年即达到70座，在2007年达到顶峰——200座。随后8寸晶圆厂数目逐渐减少，从2008年到2016年，37座8寸晶圆厂关闭，同时有15座晶圆厂从8寸切换至12寸，到2016年全球8寸晶圆厂减少至180座左右。同时，报告中还指出，在这期间，全球8寸晶圆厂产能以极低速度增长， 2015~2017年仅增长约7%。 

8吋晶圆代工的转折出现在2018年，8吋晶圆代工的需求受惠于当时物联网、汽车等领域的推动开始上涨。彼时，也掀起了一股涨价热潮——根据相关媒体报道称，2018年，受最上游硅晶圆报价一再上调影响，加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载，各家晶片供应商排队络绎不绝，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂均决定陆续调涨8吋晶圆代工价格。 

当时8吋晶圆代工产能难以扩充的主要原因之一是缺少相关生产设备——当时，8吋设备多为二手设备，根据 Surplus global 二手设备商的数据显示，2018年8吋晶圆线总需求量机台设备数量为2000台，而市场可供出售的机台数量只有500台左右。在这种情况下，类似KLA－Tencor等设备厂商又重启了一些生产线，并提供二手翻新设备的服务。 

由此，也拉开了2018年那场关于8吋晶圆代工行业的风起云涌。 

2018年奠定的8吋晶圆代工格局

在市场需求的推动下，2018年的8吋晶圆代行业的确发生了新一轮的变化——针对8吋晶圆代工厂的建厂扩产计划也在当年展开了。从当时的情况来看，8吋晶圆代工的主力是中国台湾，韩国和中国大陆作为8吋晶圆代工的新玩家，才开始参与到这个赛道的竞争中来。 

从中国台湾8吋晶圆代工企业们的布局看，根据钜亨网在2018年的报道显示，当年台积电决定将在位于台南南科园区中的晶圆六厂旁，新建一座8吋厂。据其报道显示，这也是2003 年以来，台积电首度对外宣布新建8吋厂的计划。 

联电也曾在2018年表示，联电台湾8吋厂已没有空间再扩产，公司将启动苏州8吋厂和舰扩产计划，完成后，预计月产能由当时的6万片提升至7万片，增幅逾15%。据当时的报道显示，这也是和舰并三年多来最大规模扩产。 

2018年8吋晶圆代工需求的增长也同样影响了世界先进的布局。据经济日报在2018年的报道显示，世界先进在当年的第二季度中停止了新建12吋厂投资计划，董事会同意将资金转向全力扩充8吋产能。随后，在2019年当中，世界先进宣布斥资2.36亿美元收购格芯新加坡Tampine的8吋晶圆厂Fab 3E，包括厂房、厂务设施、机器设备及微机电系统（MEMS）IP与业务。 

此外，力晶集团也在2018年宣布将其旗下100%控股、专攻8吋晶圆代工的巨晶更名为力积电。按照他们的计划，2020年力积电将拥有三座12吋厂、二座8吋厂及逾6,000名员工的力积电，将以自有独特产品技术的专业晶圆代工厂为产业定位，在台湾申请重新上市，并开始着手苗栗铜锣科学园区建设新厂逐步提升产能。 

与此同时，韩国半导体企业开始尝试进入到晶圆代工的竞争当中，而当时市场对8吋晶圆代工的需求，则成为了他们进入到这一市场的突破点。 

因此，我们也看到，在2017年宣布独立晶圆代工业务的三星也在2018年宣布，开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW）。 

跟紧三星将其晶圆代工的SK海力士，更是将其主要精力放在了8吋晶圆代工的业务上。SK Hynix旗下代工厂System IC也于2018年宣布将与中国成立新的合资企业，并于该年下半年兴建新的200毫米晶圆代工生产线。 

值得注意的是，2018年中国对晶圆厂的投资也开始激增，这其中就包括了对8吋晶圆厂的投资。其中，中芯国际和华虹宏力是中国大陆方面，致力于8吋晶圆代工业务的代表。 

SEMI在2019年发布的报告中披露，自2018年7月以来，全球增加了7个8吋新厂房。而在接下来的2019年到2022年间，全球预计总共将有16个厂房或产线，其中14个为批量Fab厂，这就带动了全球8吋晶圆产能的直接提升。 

八英寸晶圆产能预测 

这些厂商在2018年在8吋晶圆代工上的布局，奠定了如今8吋晶圆代工行业的竞争格局。 

新的搅局者能否撼动8吋晶圆代工格局

从产能上看，根据IC Insights发布《2021-2025年全球晶圆产能报告》中显示，截止至2020年12月，台积电在8吋晶圆产能中排名第一。从下图的数据中不难看出，在8吋晶圆市场当中，包括台积电、联电、中芯国际、世界先进等老牌晶圆代工玩家在8吋晶圆制造市场中具有较强的实力。而三星、SK海力士等相对较新的玩家，在8吋晶圆制造上的市场份额并不大。 

前10大IC制造商晶圆产能排名–依据晶圆尺寸，图片来源：iknow 

进入到2021年后，市场对8吋晶圆代工的热情不减。在这种情况下，这些新玩家也成为了8吋晶圆代工市场中的变数。 

对此，IC Insights也对他们给予了肯定。根据他们的统计和预测显示，2020年全球晶圆产能将新增1790万片8英寸约当晶圆，2021年新增产能将创历史新高，达到2080万片8英寸约当晶圆。新增产能主要来自于韩国大厂三星及SK海力士，还有中国的长江储存、武汉新芯，以及华虹宏力等（这几家国内厂商之中，华虹宏力是晶圆代工厂，因此，我们也仅对华虹宏力在8吋晶圆制造上的布局进行分析）。 

作为8吋晶圆代工行业的新星，这些企业也开始在今年对8吋晶圆代工进行了更为积极的布局。 

在这其中，不得不提的是SK海力士在8吋晶圆代工的布局。在今年早些时间，SK海力士方面就曾在其财报会议中指出，尽管当前尚无具体的规划，但公司正在讨论扩展8英寸代工业务的各种方法。作为韩国政府所制定的“K半导体战略”中的重要一员，SK海力士方面也曾表示，公司将通过扩大国内工厂或进行并购交易来使8英寸晶圆代工厂产能翻番。而随着韩媒爆出的，SK海力士将有意收购Key Foundry的8吋晶圆代工厂，我们看到，SK海力士将会成为8吋晶圆代工行业当中，一个不可忽视的竞争者。 

中国大陆方面，中芯国际的财报显示，公司2021 年计划的资本开支约为 43 亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺。其中，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。赵海军称，新增产能将逐季陆续达成，但主要还是在下半年形成。 

虽然华虹宏力方面暂时没有传出扩产8吋晶圆代工的消息，但从市场方面来看，在国内CIS、MOSFET等器件的催化下，也为华虹宏力带来了增长的动力。 

在国内设计厂商对8吋晶圆代工需求增加的情况下，加之国产化的效应，国内致力于8吋晶圆代工的厂商或许也能够成长为市场中的竞争者。 

在这股风潮之下，更新的玩家也出现了。富士康便是其中之一，去年便有消息传出，鸿海集团正参与马来西亚Silterra Malaysia 8英寸晶圆代工厂的股权竞标。后来也有报道称，鸿海已经看到了半导体制造的重要性，如果本土抢标失败，鸿海甚至已经做好了着手规划自建晶圆厂的工作。 

就在新玩家试图搅动8吋晶圆代工市场的格局之时，老牌晶圆代工厂却显得有些沉稳。包括台积电、联电等主要8吋晶圆代工玩家却没有选择在此时继续对8吋晶圆代工进行扩产，而是开始布局12吋晶圆代工。 

在这种老玩家“放弃”8吋晶圆代工扩产的情况下，同时伴随着市场对8吋晶圆代工的热情不减，甚至是愈加高涨的情况下，这对于新玩家来说，他们或许能够在未来8吋晶圆代工市场当中抢占更大的市场份额。而这也就意味着，8吋晶圆代工市场即将发生变化。 

但更值得注意的是，随着12吋晶圆代工的发展，其性价比终要高于8吋晶圆代工。当未来的芯片设计厂商开始由8吋晶圆代工转向12吋晶圆代工之际，8吋晶圆代工回归于沉寂，这些晶圆代工厂商们又该如何应对这种情况。 

从另外一面比较积极的方面来看，如果能平衡好8吋晶圆代工与12吋晶圆代工之间的过渡，或许能让一些新玩家从8吋晶圆代工突入市场，以此为基础，他们或许也能够在12吋晶圆代工中赢得自己的一片天地。