专注无线充电芯片开发，「伏达半导体」为无线充电应用场景提供系统解决方案 | 潮科技.芯创业

文 | 美云

编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）

图 |「伏达半导体」

近几年无线充电呈现技术成果加快转换、产品规模化量产稳步推出的趋势。36氪近期了解到一家专注于无线电源管理芯片开发的高科技半导体企业——「上海伏达半导体有限公司」。

「上海伏达半导体有限公司」成立于2014年11月26日，主要经营范围包括半导体技术、集成电路技术、计算机软件、网络科技领域内的技术开发转让,技术咨询服务，以及计算机系统集成，计算机网络工程，健康信息，商务信息咨询，半导体、计算机软硬件及配件、电子产品、通讯设备的批发等。公司目前参保人数29人，持有7项软件著作权，最新一项软件著作权公开日期2020年2月，名称为伏达无线充电芯片nu1619驱动程序软件。

据公司官网获悉，「伏达半导体」专注于无线充电芯片开发，通过对系统构架，电路以及器件工艺的全面创新，为各种无线充电应用场景提供系统解决方案。截止2019年，「伏达半导体」已与苹果无线充电指定配件商Mophie、Belkin以及国内Top 5手机原厂合作，积累了无线充电发射端量产经验。

在产品方面，据公开消息显示，「伏达半导体」推出的无线充电发射端，拥有5W-30W全功率无线充电发射端解决方案，具有采用Flash架构，可反复编程调试的优点，并且支持USB在线升级程序，不拆机也可以调试，其FOD性能保证一次性过BPP/EPP检测，符合WPC 1.3协议，同时具有极简的EMI设计，无需额外增加EMI增强电路，采用MCU+Power Stage架构，功率模块做到极致优化。

在团队方面，据公开消息获悉，「伏达半导体」的创业团队包括许多工程师，主要来自德州仪器，NXP和BCD，并且具有平均25年的工作经验以及电源管理芯片设计、集成电路工艺设计、电源系统设计和线圈设计、磁场高精度防真的能力。

据工商信息显示，截至目前「上海伏达半导体有限公司」没有开展融资。根据公开数据，「上海伏达半导体有限公司」隶属于倍能高科技香港有限公司，集团内部有两家公司，以「上海伏达半导体有限公司」为主体，另有伏达半导体（合肥）有限公司。

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