人没有眼睛，寸步难行，机器人也是如此。在智能终端这个领域，可以说80%以上是基于视觉处理技术，面对场景的复杂度和需求的提升，视觉图像处理正在由2D过渡到3D，在机器视觉领域中，3D视觉最接近人眼。不同于2D平面化的处理物体能力，3D视觉技术赋予了机器读取三维信息的能力，能够更深层次的改变我们的生活方式。这点从现在的智能避障的机器人、手机人脸解锁以及家庭智能门锁等场景就可以切实感受到。
如同人眼获取外界信息一样，大脑先收到信息，再进行决策分析。对于机器人来说，装上3D的眼睛是前提，进行强大的AI计算分析也是重中之重。所以机器人要想做到智能感知，3D视觉和AI芯片技术必不可少。目前3D机器视觉技术融合AI芯片也正成为主流趋势。
正是抓住了机器人的这两大命脉，2018年6月19日，一家专注于3D AI芯片研发的企业诞生了，它就是埃瓦科技。正如其名字所隐含的寓意：埃瓦科技，埃指“AI”，瓦即功耗，也有“瓦力机器人”的含义，意味着他们致力于将机器人的视觉AI芯片能效比做到极致，打造出革命性的创新产品。这是埃瓦科技创始人兼首席执行官王赟对公司名字的生动诠释。
从底层芯片设计和视觉算法两方面入手，埃瓦科技沉下心来研发。3年后的今天，埃瓦科技已成功量产了两颗3D AI芯片，基于这两款芯片的模组产品也已经硕果累累。而就在近日，埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资，由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。
据埃瓦科技CEO王赟透露，本次A轮融资主要有三大用途：一是助力现有产品的量产；二是为下一代产品的研发扩招人才；三是增大市场的推广，正所谓，酒香也怕巷子深。对于当下的国内半导体年轻企业来说，时间、人才和资金缺一不可。众所周知，芯片行业烧钱，一次流片的成本可能高达几百万美元。而人才则是半导体技术进步和创新的源泉。有了产品，还需要经过市场和客户的重重验证来实现迭代完善。
根据Yole的预测数据，预计至 2023年，3D视觉感知总体市场规模约可达到184 亿美元，其中消费电子与汽车将成为最大增长引擎。市场空间很大，关键是如何才能真正的分到一杯羹。在与王赟的交流中，我们得知，目前国内很多在消费视觉机器人领域的客户采用的都是高通的通用型平台。
王赟表示：“对于很多中小客户来说，用国外大厂的通用型平台，并不能得到很好的支持，这就给本土企业创造了机会。凭借地理优势，本土企业从与客户密切的交流中找到最优解，真正做出好用易用创新的产品。”
在3D AI视觉领域，国内许多厂商大都专注在3D模组产品上，需要3-4颗芯片叠加才行。而埃瓦科技有自己独到的见解。在技术上，他们采用的是3D+AI芯片的策略，从系统层面来看，此举更具有长跑优势。
如前文所说，埃瓦科技专攻算法和芯片。那么应该要做怎样的芯片呢？要知道，3D图像的创建被认为是一个密集且耗时的过程。所以有必要在产品线中使用3D成像ASIC等设备。这是因为3D成像ASIC能够处理产品线中所需的复杂计算，它将使成像过程更快、更高效。而且AI芯片对于高精度、高速度和低功耗上的要求也越来越高。所以埃瓦科技选择了走ASIC这条技术路线，自研了追萤®3D AI芯片。
据了解，追萤®3D AI芯片是一颗基于异构架构的新一代AI边缘推理处理器，它内置了神经网络硬件加速引擎（NPU）、3D加速引擎、HDR、ISP、VSLAM加速等，使其拥有领先于终端领域高效智能处理能力、分析以及低功耗管理的能力。此外，其架构的资源复用性能使硬件计算单位可灵活分配，满足于不同场景的计算需求。
这也很符合国内企业进攻市场的一个打法，埃瓦科技深知如高通、英特尔以及微软等大厂在资金以及平台通用性上的优势，所以王赟指出：“埃瓦科技选择从某些特定的应用场景切入，找准几个细分的点，希望能在这些特定的领域中通过利用自主的IP，采取异构架构的方式，集成SoC，在视觉技术上做加速，使得算法更高效，做到比通用平台更有优势”。
事实上，埃瓦科技的一些产品在性能功耗和能效比等方面，综合来看是不弱于国外大企业的。2020年5月埃瓦科技发布的首款3D视觉AI芯片Ai3100，相比传统的CPU/DSP方案，Ai3100已经可以实现10倍以上的计算性能，并且功耗可低至20%。这正是因为该芯片依托了异构架构，并融合了3D、AI、HDR、NPU等特点。
2021年，埃瓦科技又发布了第二代3D AI芯片Ai3101，王赟告诉笔者，相比Ai3100，Ai3101的集成度更高，尺寸也更小，可以接入更多摄像头，而且将存储内嵌到了芯片内部。目前搭载Ai3101芯片的视觉模组已经大规模出货，广泛应用在门锁、门禁、扫地机、刷脸支付等场景。
基于这两款芯片，埃瓦科技正在某些细分市场下功夫。王赟告诉笔者，门锁领域对安全性和功耗的要求较高，响应速度也要快。针对这些痛点，埃瓦科技推出的3D人脸识别门解决方案A31L18模组在安全性已通过了BCTC增强级认证，完全符合金融支付级安全标准。
“扫地机器人则对光线要求高，对3D计算的精度要求比工业检测相对低一些。对于一个真正智能的扫地机器人来说，能够实现3D-VSLAM避障、导航以及准确识别障碍物品非常关键。”王赟指出，这些就对芯片的算法实现和算力的实时性要求更高。埃瓦科技的扫地机器人解决方案A31S30模组采用主流的双目结构光方案，使用高帧率双global shutter sensor，可以有效避免图像撕裂丢帧，保证图像质量完整。而且通过深度学习的功能，真正做到了可以智能识别宠物异物和电线等障碍物品。
就在前不久召开的世界人工智能大会上，埃瓦科技又正式发布了采用Ai3101的旗舰级机器视觉模组A31R50，它集成九轴IMU，内置识别算法和VSLAM算法，支持硬件加速VSLAM特征提取等特性，可达1920x1080@30fps RGB彩色分辨率和720P@30fps 深度分辨率。支持ROS等操作系统，可最大程度降低主机端的CPU负载，提供自然的人机交互体验。A31R50模组主要应用在机器人、扫地机、AR/VR等领域。
除此之外，埃瓦科技基于追萤®Ai3101芯片还有在智能门禁、智慧农业、智慧工厂等多领域的广泛应用，当然埃瓦科技的脚步并不止于此，据王赟透露，未来，不止是消费电子领域，埃瓦科技也将目光放在了汽车电子等更多领域。
王赟告诉记者，埃瓦科技的产品主打高可靠、低功耗、高性能三大特点，凭借这些优势，埃瓦科技已与国内外多家知名企业建立深度合作。三年研发出两款3D AI芯片，多款模组解决方案，下一代Ai5系列也正在规划中，这些都离不开埃瓦科技强大的团队支持。据王赟介绍，埃瓦科技团队汇聚了AMD、英特尔、博通等国际知名芯片设计公司的高端人才，他们中涵盖算法、芯片、模组产品的各方面专家。此次A轮融资也为埃瓦科技的人才扩张增添更大助力。
在王赟看来，埃瓦科技所处的3D AI视觉赛道发展前景广阔，需求明确，埃瓦科技要做的就是，在贴近国内市场不断发展的同时，也争取与国际巨头在某些性能指标上竞争，甚至做的比他们好。3D视觉技术发展到现在，拼的已经是底层芯片和算法。只有拥有成熟的芯片和算法，以及模组自主研发能力和整合能力的企业，才能在AI时代这场长跑中跑的稳当，跑的更远。
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