这家芯片厂商，把中国智能汽车拿捏住了

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文｜钱漪

编辑 | 常亮

题图｜unsplash

7月11日，极氪发布会宣布，极氪001即日起全面升级，全系车型将标配高通骁龙8155计算平台，所有老车主从8月1日开始可以通过APP预约免费升级。极氪CEO安聪慧话音未落，赞扬声随弹幕铺面而来。

近期，高通8155智能座舱芯片频繁现身国产智能汽车的发布会及宣传材料中。

高通总裁安蒙在今年的“骁龙之夜”上详细讲述了高通在智能汽车领域的进展。据其介绍，骁龙数字底盘已为全球超过1.5亿辆汽车带来智能互联体验

所谓数字底盘主要由四部分组成：骁龙车云平台（Snapdragon Car-to-Cloud）、骁龙座舱平台（Snapdragon Cockpit Platform）、骁龙驾驶平台（Snapdragon Ride Platform）、骁龙智联平台（Snapdragon Auto Connectivity Platform），分别从云服务、座舱、自动驾驶和连接四个方面为汽车赋能。

其中，智能座舱芯片已成为高通的“王牌”。据亿欧EqualOcean统计，近期新发布的车型中，智能座舱几乎都搭载了高通8155芯片，包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等在内的国内外主流车企中的约30款车型均已宣布搭载骁龙汽车数字座舱平台。

过去十年，台前的国产智能手机品牌厂商背后，高通的魅影挥之不去。历史将再次重演？

多块车载屏幕、更丰富的智能交互功能、更“聪明”的车机系统、多模块OTA升级需求……智能汽车的不断演进，对硬件、软件、算法提出更高的要求，高性能的汽车芯片便成为承载并支持这一切的关键。

高通8155芯片主要负责车内屏幕的影音娱乐、语音交互等功能，不负责汽车动力UI系统的控制和自动驾驶。据悉，高通8155芯片最高能够支持3块4K屏幕或4块2K屏幕、4个麦克风、6个摄像头，另外它还支持Wi-Fi 6、5G和蓝牙5.0。

这颗7nm制程的车载座舱芯片，以骁龙855为基础打造，业内评价稳定可靠。媒体报道的市场价格大致在每颗1600元人民币，算力和价格都是目前行业顶级水平，能够轻松满足目前智能化车型的多屏互动、全车语音交互、手势控制、人脸识别等智能配置需求。

自2021年年初长城摩卡首发搭载高通8155芯片至今，1年半时间里，8155芯片几乎横扫了除比亚迪之外的智能车型，包括但不限于蔚来ET7、2022款蔚来ES8、2022款蔚来ES6、2022款EC6、小鹏P5、理想L9、威马W6、长城WEY拿铁、广汽Aion LX、吉利星越L、智己L7等国产热门车型均已搭载。

截止目前，高通已发布四代智能座舱芯片，分别为第一代平台28nm制程的骁龙620A、第二代平台14nm制程的骁龙820A、第三代平台7nm制程的骁龙SA8155P、第四代平台5nm制程的骁龙SA8295P。

小鹏P7、领克05、理想ONE、极氪001、奥迪A4等热门车型均搭载其中的第二代骁龙820A芯片，骁龙820A与第一代骁龙620A相比，算力更强的同时更强调安全性，支持600Mbps移动上网速率、支持车载嵌入式软件平台QNX，以及苹果和谷歌连接智能手机和汽车平台的桥接工具CarPlay和Android Auto。

2019年1月，高通发布骁龙SA8155P，不仅是当时全球首个7nm及以下制程的汽车芯片，也是目前高通应用最为广泛的汽车芯片。

按照高通合资公司创通联达介绍，骁龙SA8155P采用了经过验证的最佳异构计算技术，包括多核高通AI引擎、高通Spectra图像信号处理器（ISP）、第四代高通Kryo中央处理单元（CPU）、高通Hexagon处理器、第六代高通Adreno视觉子系统等。这意味着骁龙SA8155P芯片能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和智能交互水平。

如今8155芯片在智能汽车行业的地位，丝毫不亚于骁龙旗舰芯片在安卓旗舰机中的位置。

此前，长城欧拉好猫因为将产品宣传中承诺的8155芯片换成英特尔的芯片而遭到车主集中投诉、包含蔚来在内的多家车企给已上市车型推出了基于8155芯片的智能升级方案，尚未应用8155芯片的车企则被追问何时推出搭载8155芯片的车型，可见8155芯片在普通消费者中日渐深入人心。

国产智能汽车突飞猛进的这些年，消费者买车购车时倾向于购买更“聪明”的汽车。而目前汽车的智能化可以笼统理解为两部分：一方面是自动驾驶及辅助驾驶功能，另一方面是车内交互所使用的智能配置。

市场驱动供给，汽车座舱内多块屏幕和智能交互需求的爆发式增长，CPU和GPU的计算能力面临严峻考验，这对车规级芯片和车载系统提出了更高的算力要求。

然而，很多早期匆忙上马的“伪”智能汽车，由于当时缺乏高素质的车载芯片，交付使用后市场反馈车机卡顿现象颇多，汽车厂商继而加紧为新车型升级芯片算力，一时间高算力车载芯片供不应求。

高通作为当时为数不多的座舱芯片制程工艺追平旗舰手机的厂商，同时凭借在移动端芯片多年的技术积累和在芯片领域的品牌影响力，使车企争相与之合作并愿意将高通芯片作为产品的核心卖点。

二十年前，高通开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案。2014年1月，高通推出第一代座舱芯片骁龙620A，开始逐步改变智能座舱芯片领域的市场格局。与高通同场竞技的还有英特尔、三星、联发科等消费电子厂商，相继于2015年前后入局。

在此之前，汽车座舱芯片市场由汽车电子厂商主导，主要供应商包括瑞萨、恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)等。智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面要求相似，特殊性主要体现在使用寿命、适应车载温度和湿度环境等安全层面的要求，出错率及验证标准要求更为严苛。

高通“跨界”车载芯片，最早做的是集成3G/4G LTE模块，基于用于手机的骁龙芯片改造，针对汽车芯片对温度、质量、使用寿命和可靠性的要求而设计，并支持Wi-Fi和蓝牙4.0，率先提出“给汽车带来和智能手机一样的体验”的思路。

作为后来者的高通，得益于其承袭在消费级领域芯片的优势、高性能芯片上的深厚技术积累，并且在同时期竞争者中，骁龙芯片拥有更小制程、更大算力、更低价格，以及更快的迭代速度，一时名声大噪。斩获一众实力车企的订单后，高通芯片成为几乎垄断汽车座舱高端市场的“王者”便并不难理解。

据高通2021年财报披露，高通汽车业务效益增长明显。财报显示，2021年高通汽车业务营收达9.75亿美元，同比增长51.40％，增幅远超手机业务。预计五年后汽车业务营收规模将达到35亿美元，10年后汽车业务营收规模将达到80亿美元。

短时间内，即便几乎没有玩家能够挑战高通在智能座舱芯片领域的地位，这也不意味着其他厂商全无机会。

如今，智能汽车更追求差异化竞争，软硬件不再高度绑定，车企们纷纷拥有软件自研能力，对芯片需求各不相同。尤其是自主品牌，开始倾向于尝试不同厂商的技术方案。

首先，预埋硬件算力的成本控制。对于大部分主打性价比的车型来说，需要尽可能带得动更多硬件和个性化功能、满足座舱算力要求、流畅的交互体验的同时，避免成本大幅上升的高性价比方案。

其次，满足不同车型拓展和定制的需要；另外，开放和灵活的芯片架构将更具优势，由此能够适配不同的算法和数据，以最大程度地发挥算力的效能。

特斯拉始终坚持自研芯片的路线，华为也推出了麒麟990A车载芯片。

以英特尔、AMD、英伟达为代表的芯片巨头，以华为、三星、联发科为代表的手机芯片龙头，以地平线、芯擎、芯驰、黑芝麻为代表的中国智能座舱芯片初创企业，以恩智浦、瑞萨、德州仪器为代表的传统汽车芯片厂商，四方阵营正在暗暗角力。

与此同时，搭载高通新一代更高算力芯片的智能汽车正在来的路上。

2021年1月，高通发布第四代高算力芯片——5nm制程的骁龙SA8295P，不仅从7nm制程工艺升级到5nm，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，接近8155的8倍。高通8295首发车型为百度旗下的集度汽车，该量产车型预计在2023年交付。据悉，该芯片已获得长城、广汽、通用等车企的订单，相关车型同样将在2023年交付。

在国产智能汽车蒙眼狂奔、资本和用户都为之疯狂时，行业应当更多关注底层的科技创新和国产自主研发，否则一切努力终是为他人做嫁衣。

本文来自微信公众号“亿欧网”（ID：i-yiou），作者：钱漪，36氪经授权发布。