资料来源：综合整理自互联网
作者：李宝珠
物联网智库 整理发布
拜登于华盛顿时间8月9日早上10点左右签署了《芯片与科学法案2022》，其中一系列排他性极强的条款将对中国芯片市场带来哪些影响呢？
据外媒报道，美国总统拜登于华盛顿时间8月9日早上10点左右签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022）。至此，拉扯许久的“美国芯片法案”正式生效。
白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的资金，其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
更重要的是，该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术，也就是“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。也正是因此，拜登将其称为“美国历史上最伟大的一次投资”，他还表示，美国将书写半导体行业的未来，从量子计算机到人工智能，从癌症疫苗到治愈HIV，美国都将占据世界领先地位。
此前，白宫新闻发言人卡琳·让·皮埃尔也曾直言不讳地表明了芯片法案的用意，她宣称，法案中“强有力的激励措施”旨在吸引半导体制造企业更多地在美国本土而非中国进行投资。而这又将为国内芯片产业链带来哪些影响呢？
报道指出，有数百人出席了芯片法案的签字仪式，除了美国国会两党议员、工会主席、政治领袖外，还聚齐了多位芯片大厂掌舵人，英特尔、AMD、美光等等赫然在列。
其中“反应最快”的当属美光了，作为对官方补贴的回报，美光也随即宣布了400亿美元的投资计划——将在2030年前投资400亿美元（约合人民币2700亿），用于扩大在美国的内存生产，该计划将创造超过4万个工作岗位，其中包括5000多个高薪岗位。有媒体分析称，作为美国第一大、全球第三大内存芯片公司，美光的投资计划有望重振美国的内存行业，未来十年内将美国生产的内存芯片份额从目前的2%提升到10%以上。
此外，高通与美国芯片制造商格芯也在昨日达成了一项新合作，其中包括从格芯纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，而此举也将在未来五年内使得在美国制造的芯片产量提高 50%。
一众芯片巨头纷纷表态，也不禁令吃瓜群众好奇，这些或曾迟疑过、或曾抗议过芯片法案的大佬们都拿到了多少补贴？不妨先来看看白宫对于这527亿补贴的规划：
首先，2022-2026年向“CHIPS for America Fund”（美国芯片基金）提供500亿美元，并要求该资金必须用于实施美国商务部半导体激励计划，以发展美国国内芯片制造能力、研发能力以及经过美国“FY21 NDAA”法案（第9902和9906节）授权的劳动力发展计划。每个财政年度，高达2%的资金可用于工资和支出、行政管理和监督，其中每年有500万美元可用于监察。
值得注意的是，其半导体激励计划是指在5年内分配390亿美元用于实施“FY21 NDAA”法案第9902节授权的计划，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车工业、军事和其他关键行业至关重要。剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。
其次，将拨款20亿美元成立“CHIPS for America Defense Fund”（美国国防芯片基金），资金将拨给微电子共享空间，这是一个用于从支持大学的原型设计，半导体技术从实验室到工厂过渡的国家网络，包括国防部的独特应用和半导体员工培训。
此外，拨款5亿美元成立“CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund”（美国国际技术安全和创新芯片基金），资金将在5年内分配给美国国务院、美国国际开发署、美国进出口银行和美国国际开发金融公司协调，为了与外国政府合作伙伴协调，支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可靠的电信技术、半导体和其他新兴技术。
最后，还将拨款2亿美元用于为美国劳动力和教育基金会创造有益的半导体（芯片）生产激励。主要向美国国家科学基金会提供资金，为期五年，以促进半导体劳动力的增长。值得一提的是，在芯片法案当中，还有一项15亿美元的“公共无线供应链创新基金”，将通过美国国家电信和信息管理局（NTIA），与NIST、国土安全部和国家情报局局长等合作，推动开放式架构、基于软件的无线技术的发展，并资助相关技术创新。
显然，用以发展美国国内芯片制造能力与研发能力的390亿美元才是众多芯片大佬“虎视眈眈”的蛋糕，只不过这些补贴在半导体制造这个“吞金兽”面前，面对英特尔、三星、格芯、美光等企业的瓜分，明显是“狼多肉少”。其中英特尔、美光等本土企业曾公开支持芯片法案，也提出了自己的期望份额——英特尔希望总共可以拿到120亿美元的建厂补贴，逼近三分之一的份额看似有点“狮子大开口”了。但英特尔CEO也曾多次公开表示，美国政府针对半导体制造业的补贴应该补贴美国企业，而非台积电等非美国企业。
如今，高额补贴已然是板上钉钉，而究竟应如何分配则成为了政府与各大厂商关起门来商量的“秘事”了。
除了促进美国本土芯片产业的发展外，《芯片与科学法案2022》毫不掩饰地针对中国市场提出了一系列不合理要求，其中明确指出，为了确保制造业激励措施提高美国的技术领先地位和供应链安全，该法案将要求联邦财政援助的接受者加入一项协议，禁止在中国或其他相关国家对半导体制造业进行某些实质性扩张。这些限制将适用于任何新设施，除非该设施主要为该国市场生产“传统半导体”，当然已有的制造传统半导体的设施不受影响。这些限制将在收到财政援助后的10年内适用，以确保半导体制造商将下一个周期的投资重点放在美国和伙伴国家。
而排他性极强的“美国投资、美国研发、美国制造”围墙之下，无疑也是在逼迫一些半导体厂商在中美之间做出选择。要知道，英特尔、三星、环球晶圆等大厂均已在国内市场耕耘多年，占据一定的市场份额，甚至在国内拥有多个制造工厂、生产基地。
对于这种强行在科技发展中掺入政治因素的做法，中国外交部发言人赵立坚曾表示，所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美国科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。赵立坚提出，美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。
此外，商务部新闻发言人也在7月29日回应了美国的芯片法案，中方注意到，近日美国会通过了《芯片和科学法案》。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
而就在法案签署前夕，美国各大半导体设备商也已经普遍收到了美国商务部针对14 纳米及以下更先进制程生产设备对中国大陆出口禁令。此外，据外媒爆料信息显示，128层3D NAND制造所需的设备的对华出口也将受限；美国还将对华禁售与GAA（环绕栅极）相关的EDA工具……
更加“欺人太甚”的是，美国还在积极组建以美国、韩国、日本、中国台湾地区为核心的“芯片四方联盟”（Chip4），构建一个将中国排除在外的半导体供应链，以此来进一步限制中国半导体产业的发展。
司马昭之心路人皆知，无论是芯片法案，还是技术封锁，亦或是美（pei）方（luo）政（xi）要登门游说，其种种行径企图从各个方面封锁中国半导体的发展。但自古以来，我国从不缺乏突破围城的勇士，相信在科技兴国的年代也同样如此。
科技本应是引领人类奔向更加自由、美好生活的引路者，却被迫染上了政治色彩，何其可悲。但如今，科技俨然已经成为了大国博弈的制胜点之一，半导体作为智能化发展的基石，重要性无需赘述，更是已经成为了美国“拿捏”国内企业的老把戏。诚然，自华为被制裁以来，国内半导体产业已惊觉危机，并按下了发展加速键，笔者始终相信自主可控从来不是一句口号，而是千千万万科研人员、半导体从业者、科技贡献者身体力行的中国科技新未来！
1.《美国“芯片与科学法案”正式生效！中美竞争进入新阶段：我们只能靠自己了！》，芯智讯
2.《拜登正式签署芯片法案！“护栏”生效，多家半导体巨头已收到禁令：禁止14纳米及更先进设备出口中国！》，EETOP
3.《拜登正式签署「芯片法案」，围堵中国「四方联盟」就差韩国点头》，新智元
