XR芯片研发公司万有引力完成Pre-A轮融资，预计2024年完成第一代芯片量产

“万有引力CEO曾在苹果带队研发多年，积累了大量XR硬件方向的经验。”

近日，XR芯片研发公司万有引力宣布，公司半年内连获共计数亿元的天使轮和Pre-A轮融资，此轮融资由领军企业领投，高榕资本、红杉资本、联想创投、耀途资本、追远创投、三七互娱、奇绩创坛、远阳资本、五源资本等投资机构共同投资。天使轮由高榕资本领投，红杉资本、IDG资本和金沙江创投共同投资。

万有引力创立于2021年9月，从XR芯片的研发着手，万有引力方认为硬件发展是XR行业发展的基础，芯片、显示、光学是XR硬件设备成本占比最高的价值节点，而XR专用芯片是优化终端硬件设备体验的重要环节。

XR（扩展现实），是VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）的合称。在XR领域中，芯片及相关的软硬件技术作为核心的底层技术，决定了最终的用户体验。万有引力致力于解决四大问题：其一，缓解主SoC通用平台的渲染负荷，更智能地达到8K/120Hz；其二，采用视频穿透式（VST），解决VR硬件终端的“老大难”晕眩问题；其三，增强VR/MR的画质效果，包括动态高质量的显示/光学增强和相机处理；其四，为感知技术提供足够的灵活性和计算能力，使得XR头显在不同的交互感知性能中，能够灵活分配算力资源。

万有引力CEO曾在苹果带队研发多年，积累了大量XR硬件方向的经验；核心创始团队成员曾在在苹果、华为海思、Meta、亚马逊等公司担任技术与产品研发重要职位。万有引力研发团队表示：“我们拥有国际一流背景的中国团队，我们正在做一件壁垒高、价值高且非常有前景的事情。”

2024年，万有引力将完成第一代芯片的量产。该款芯片将是业内首款专门针对XR应用，高硬件应用定制化、高集成度的芯片平台，且在显示、感知、图像等多方面具备硬件加速处理的定制化设计。此轮融资将用于技术研发、人才吸纳和市场拓展。