中国台湾半导体人才现状

半导体行业观察

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2022-03-29 19:37

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台湾半导体如今的成就是六十年一甲子的拼搏，半导体产业已是台湾的经济命脉，但台湾半导体决胜世界的关键，人才永远是第一位！近日，104人力银行连续第二年出版了《半导体人才白皮书》，分析超过一千六百家半导体厂商连续六年的征才趋势、上中下游征才的前五大职务、以及薪资水平，从这些人才大数据中挖掘出对行业有价值的信息。而从台湾的半导体人才的现状中，又能窥见哪些大陆值得借鉴和警醒的地方。本文加以编撰，以飨读者。

白皮书有五大重要发现：

半导体征才创六年半新高，对半导体工程师的缺口之大竟已超越第一线的包装作业员；
截至2021年第二季，半导体平均月薪52,288元，稳居全产业第二名；
南部科技廊道形成，最近六年半的半导体征才也明显吹南风；
人才聚落高度集中，IC设计的定着力较高；
研发、制程、设备操作、软件等不同从业选择与大学特色化教学有关，工程师出现学校群聚；

半导体征才趋势

在经历了疫情和半导体产能吃紧、芯片荒的情况下，台湾半导体工作机会从2020年第二季起已连续四季走升，2021年第二季更是达到六年半的新高，平均每月人才缺口达27,701人，年增幅达44.4%。

半导体企业于 2015~2021 年第二季每季的月平均征才人数

图源：104人力银行《半导体人才白皮书》

2015年~2021年第二季，半导体全产业征才趋势稳定向上。在征才整体情况中，中游制造力道最强。2021年第二季中游制造的征才比上年同期成长55.3%，下游封测征才年增率也达51.2%，上游IC设计年增幅40.8%。而中下游多为IC制造封测，生产设备制程具人才造量的拉力，其中作业员长期缺工，企业用外劳填补本国劳工人力短缺。

半导体上游、中游、下游企业于2015~2021年第二季每季的月平均征才人数

（资料来源：104人力银行）

104猎才顾问研究还发现，半导体相关产业的委托案件超过五年都为最大宗，2017年~2020年已连续四年占总体猎才案件的20%。而最近三年的成交案件中，25%集中于半导体相关产业，居第一占比。

（资料来源：104人力银行）

半导体人才薪资的两大隐忧

在六十三个产业当中，半导体产业平均月薪在2021年为52,288元（新台币，以下同），稳居全产业第二名，仅次于计算机及消费性电子制造业的54,640元。虽然2021年半导体工作机数虽然持续创新高，但是平均薪资52,288元却比2020年的52,483元略低0.4%，不增反减195元。上游平均月薪67,834元，比2020年的68,025元降低0.3%，减少191元。在十二年的长期薪资趋势中，上游IC设计薪资高点是2017年的70,955元。与多数产业的微增相比，这将不利于半导体产业征才，这是第一大隐忧。

近12年各产业的平均月薪(单位：元)

（资料来源：104人力银行）

而半导体薪资上游大于中游，中游大于下游。2021年，上游平均月薪67,834元，高于中游的56,190元、以及下游的47,014元。值得注意的是，2021年比 2020年，上游平均月薪微降0.3%，中游增0.7%，下游增2.7%。

近12年任职半导体业的平均月薪(单位：元)

（资料来源：104人力银行）

2021年半导体各产业链薪资排序前五名的职务：模拟IC设计工程师上游薪资比中游高7%，数位IC设计工程师上游薪资比中游高9%。半导体工程师中游薪资比下游高20%，FAE工程师中游比下游高17%。

第二大隐忧是，薪资不敌海外。以IC Design Engineer为例进行国际比较，在台湾，上游产业的模拟IC设计工程师平均月薪94,672元、数位IC设计工程师92,657元已称霸台湾半导体产业的非主管职类，若依18个月薪资、换算年薪约170万。但是，参考2021年6月间，glassdoor、payscale、以及salary等网站的公开信息，在美国， IC Design Engineer年薪约合新台币350万、新加坡约合新台币190万、日本约合新台币180万、韩国约合新台币160万，虽年薪涉及职务年资、各地物价、生活水平、各地税制等变动因素、差异可能甚大，但人才是自由流动的。台湾半导体的世界实力已在坐二望一，但薪资尚难大步向前。

近五年(2017~2021)任职半导体业经历的平均月薪

（资料来源：104人力银行）

再加上，现在大陆积极发展半导体，大厂与小厂各自出招，薪资也开始水涨船高，另有企业依员工贡献度和能力公开年薪计算公式，薪酬透明化，有效降低离职率。企业提供丰厚的报酬实为最佳、也最务实的留才揽才方法。

北部仍是半导体征才重镇，同时中南兴起

目前就整个台湾来说，北部仍为半导体征才重镇。截至2021年第二季，半导体整体产业工作机会27,701个，69.9%集中于北部，12.6%集中于中部，16.5%集中于南部，1%为东部、离岛、以及海外。

北部横跨半导体上中下游产业链，2021年第二季平均单月人才缺口最大的单一职务虽为作业员/包装员(2,317人)，但前五大职缺中，数位IC设计工程师(1,485人)、软件设计工程师 (1,117人)、模拟IC设计工程师(892人)合计已近3,500人。

北部虽然持续是半导体产业征才大本营。但六年来，地区占比开始出现变化，北部减降1.9个百分点，中部减降0.7个百分点，南部增加3.8个百分点，南部人才需求量已超越中部。而且上游IC设计及中游IC制造，从北向中靠拢、逐渐往南。下游IC封测也从北中向南部靠拢。

整体半导体企业于2015年第一季及2021年第二季每季月平均征才人数，地区占比变化 （资料来源：104人力银行）

半导体上中下游企业于2015年Q1与2021年Q2每季的月平均征才人数，地区占比变化（资料来源：104人力银行）

台湾的半导体薪资呈现北部＞中部＞南部的态势。2021年，北部平均月薪54,433元，比中部47,289元高出15.1%，比南部46,818元高出16.3%。不过，南北薪资差距逐年缩小。2021年，北部/南部的薪资倍率已降至1.16。

近12年任职半导体业的平均月薪(单位：元)

（资料来源：104人力银行）

大原则愈往上游、愈往北部的平均月薪愈高。同为上游，2021年北部平均月薪70,232元，比中部61,126元高出14.9%，比南部54,207元高出29.6%。中游较为特殊，同为中游，2021年中部的平均月薪59,341元，反比北部的55,467元高出7.0%，比南部55431元高出7.1%。同为下游，2021年北部平均月薪48,822元，比中部45,917元高出6.3%，比南部44,150元高出10.6%。

（资料来源：104人力银行）

半导体人才的“回旋余地”有多大？

2021年第二季，半导体最缺的前五大职务(不含作业员/包装员)为：半导体工程师、数位IC设计工程师、软件设计工程师、模拟IC设计工程师、半导体设备工程师。观察2017-2021年，曾在半导体担任这五大职务的职人上一份职务，以半导体工程师和生产技术/制程工程师的回旋空间较大。

有3%的数位IC设计工程师、3%的模拟IC设计工程师，他们的上一步都是半导体工程师。半导体工程师负责问题研究、设计及技术指导、发展、构建，较容易衔接模拟IC设计师从事模拟电子芯片的问题研究、设计发展及技术指导，对于数位IC设计师依产品系统规格(如：速度、面积、价格)和半导体制程，进行IC设计、修改、测试、改良、侦错等工作，也较容易衔接。

另外，5%的半导体工程师、4%的半导体设备工程师，他们的上一步都是生产技术/制程工程师。生产技术/制程工程师负责制程改善及管理，设定制程参数及机台，检视与评估整体生产流程，对于切入半导体工程师、以及半导体设备工程师，负责半导体设备机台安装、维修、保养、翻新与改造等工作内容，相对容易上手。

同时观察职人的下一步，较容易多能互转的两类是硬设备与生产技术制程、以及软件与韧体。

硬设备与生产技术制程包括：半导体工程师、半导体制程工程师、半导体设备工程师、生产设备工程师。软件与韧体包括：软件设计工程师、韧体设计工程师、以及软件项目主管。

模拟IC设计工程师和IC设计工程师因月薪皆超过九万，居半导体主要职务高薪排行之首，职涯下一步，各有82%、77%继续担任原职。

职务的上一步及下一步，仅列出排名前三、且占比大于(含)3%的选项（资料来源：104人力银行）

半导体挖掘新人才的好地方

2017-2021年，曾在半导体担任五大工程师的职人，产业聚落集中于半导体产业链之内(上游IC设计、中游IC制造、下游IC封测)，以及半导体元件供应链的光电业、和计算机软件服务业，产业聚落内的人才争夺激烈可见一斑。

仅约1%~3%不等的工程师，上一份工作的产业是消费性电子产品制造业、印刷电路板制造业(PCB)、计算机及其外围设备制造业、通讯机械器材业、计算机系统整合服务业、自动控制相关业、消费性电子产品制造业、化学原料制造业、以及网际网络相关业等。这些产业，极可能是半导体开挖新人才的蓝海战略。

另外，随着产学合作兴盛以及企业晋用新鲜人才，半导体工程师缺口最大的半导体工程师、缺口排名第4的模拟IC设计工程师、缺口排名第12的半导体制程工程师、缺口排名第14的演算法工程师，各有1%~4%的工程师来自大专校院教育事业，属于刚毕业的社会新鲜人、博士后研究、或研究助理等。

产业的上一步及下一步，仅列出排名前三、且占比大于(含)3%的选项。 （资料来源：104人力银行）

大学特色化教学也反映毕业生的职场出路。2016～2020年大学或大专毕业生第一份工作在半导体人数最多的前十名如下图所示。2016~2020年大学或大专毕业(役毕)后第一份工作进半导体的新人，分析最高学历的毕业学校和担任职务的群聚效应，以研发为首的是成大、交大、清大、台大、中大；以制程为首的是台科大、北科大、中兴大学；以设备操作为首的是明新科大、高雄科大、逢甲。另从软件切入的还有交大和台大。