中国大陆的半导体产业欣欣向荣，与之相对应，半导体人才匮乏局面愈加突出。不过，这种情形并不是大陆的专利，海峡对岸的台湾地区同样受人才荒的困扰，特别是最近两年全球半导体产能吃紧，晶圆厂扩产提速，这种情况下，虽然台湾地区的半导体产业成熟且发达，但人才的供给同样跟不上市场需求的增长。
本周，台湾地区104人力银行发布《2021年半导体人才白皮书》，发现人才缺口创6年半新高，平均每月人才缺口达27701人，年增幅高达44.4%。且工程师缺口超越一线作业员，每月缺1.5万名工程师，占半导体人才荒的55%。
在整个产业链上，以中游IC制造年增55.3%最强势，下游IC封测年增51.2%，上游IC设计年增40.8%。论征才占比，中游IC制造占43%、年增9个百分点，下游IC封测占43%，上游IC设计占34%。因同一厂商可能同时横跨上中下游，占比加总会超过100%。
总体来看，台湾地区半导体业对IC制造相关人才的需求量更大，增长幅度明显高于IC设计的。而中国大陆也有类似的情形。
今年5月，前程无忧发布《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》（以下简称“报告”），针对国内集成电路/半导体行业2021年第一季度人才供需情况进行剖析。报告显示，集成电路/半导体行业在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%，在各行业中位列第四，两年前该行业的职位量占比仅2.6%，在61个行业中排行第十二。
可见大陆地区对半导体人才的渴求程度之深。而IC制造相关岗位需求与台湾地区类似，绝对数量和增幅都高于IC设计的。具体来看，2021年一季度51job.com上半导体行业需求量最大的是生产类岗位，销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，以及光刻机、刻蚀机、ATE等的人才招聘越来越多元，越来越细分。这凸显出IC制造的重要性愈加突出。
由上可见，无论是大陆，还是台湾地区，与IC制造相关的人才需求增长幅度都很大，这主要是因为最近两年海峡两岸各大厂新建晶圆厂，扩充产能带来的需求。
从2020下半年开始，各大厂商加快了12英寸晶圆厂的扩产步伐，多个项目纷纷上马。
首先，晶圆代工龙头台积电宣布2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元，其中逾8成用于先进制程投资，而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。
不久前，台积电还宣布3年投资1000亿美元扩建晶圆厂，并确认将投资28.87亿美元扩充南京厂28nm制程工艺产能，每月增加4万片晶圆产量，主要用于生产汽车芯片。
台积电指出，目前台湾地区的晶圆厂已经没有洁尘室空间，只有南京厂有现成空间可用，可以直接设置生产线，有利于快速形成产能。按照计划，台积电南京厂的28nm制程产能将于2022年下半年量产，2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能目标。目前，台积电的南京工厂主要生产16nm芯片，月产能约为2万片晶圆。
另外，台积电每年在先进制程产能（12英寸晶圆）扩充上的投资都不低于100亿美元，现已确定的是南科F18厂1~3期为5nm生产基地，1、2期已量产，3期正在装机，预估至2022年，其5nm产能较2020年将增加3倍。而Fab18厂4~6期为3nm基地，目前正在建设中。同时，南科还会建设特殊制程与先进封装厂。
3月下旬，力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼，总投资额达新台币2780亿元，总产能每月10万片，将从2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元。
DRAM厂南亚科也宣布，将斥资新台币3000亿元新台币，在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂。南亚科董事长吴嘉昭表示，该12英寸先进晶圆新厂最快将于今年底动工，2023年完工试产。此座厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片，并规划建置EUV生产技术，月产能约为45,000片晶圆。
3月中旬，华邦电子董事会决议通过了12英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131亿2,700万元。该资本支出预算案主要用于高雄新厂，于2021年3月起陆续投资，并于2022年试营运。高雄厂是华邦第二座12英寸晶圆厂。
3月17日，中芯国际宣布与深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。据悉，中芯国际新的12英寸晶圆厂房主体建筑和已经投入生产的8英寸晶圆厂相连，且主体部分已经建设完成，并有望于2022年投入生产。
2020年8月，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区。该项目是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。2021年1月初，闻泰科技全资子公司安世半导体面对激增的半导体材料需求，宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。
以上是最近一年内在大陆和台湾地区上马的、代表性较强、规模较大的晶圆厂项目，肯定不止这些，大大小小的晶圆厂扩建项目难以在此一一列举。这些对IC制造相关人才有着大量需求。
大陆和台湾地区的半导体人才，特别是与IC制造相关的人才，都呈现出了向南方聚拢的态势。
中国台湾104人力银行发布《2021年半导体人才白皮书》调查显示，台湾地区北部仍是半导体征才重镇，今年第二季度半导体产业工作机会27701个中，69.9%集中于北部，12.6%集 中于中部，16.5%集中于南部。不过，北部地区之所以依然是半导体人才需求重镇，主要原因在于IC设计企业集中在那里，缺的是IC设计及软件工程师。而随着IC制造业向中南部转移，生产技术/制程工程师、以及作业员∕包装员都出现大量人才需求。IC制造、封测除了需要大量高端工程师外，因生产线需要而大量招募产线及制程人员，对人才多样性的需求高于台湾北部地区。
总体来看，随着台湾北部地区渐趋饱和，科技产业园区从中科、南科延伸到高雄，加上优惠政策越来越倾向于半导体设备和材料产业，推动了高雄半导体材料专区发展。因此，最近6年半，台湾地区半导体征才也明显吹南风，今年第二季度，南部工作数占比上升到16.5%，比2020年上升3.8个百分点，北部反而减少1.9个百分点，中部减少0.7个百分点。
类似的情形也出现在大陆地区，根据无忧指数的统计数据显示，2021年第一季度，电子技术/半导体/集成电路行业人才需求量最多的十大城市依次为：深圳、上海、广州、苏州、东莞、成都、武汉、西安、杭州、南京。可见，除了西安，其它全部是南方城市。而深圳和上海是重中之重。
截止2021年第一季度，深圳市电子技术/半导体/集成电路行业招聘需求量占电子技术/半导体/集成电路行业招聘总数的26.3%，和去年同期相比排位没有发生变化，位列榜首。
根据上海集成电路行业协会的数据，2020年上海集成电路产业规模已经达2071亿元。扣除装备材料支撑业外，设计业、制造业、封测业三业合计1852亿元，占全国的20.93%。2020年张江高科技园区的集成电路产业营收规模达1027.88亿元，占据上海的半壁江山。
半导体人才如此紧缺，使得相应的薪酬标准不断提升，特别是在中国台湾以外地区，提升幅度更加突出。
据前程无忧统计，2021年第一季度对中国大陆地区集成电路/半导体各环节头部企业的问卷调查显示，2020年封测企业半数以上涨薪20%-25%，制造企业涨薪10%-15%的最多，设计企业涨薪20%-25%和30%以上的都超过了三分之一。硕士毕业生是半导体雇主的首选，2020毕业生的薪酬平均增长20%-25%以上，而同期55个行业的毕业生薪酬没有增长。
此外，韩国也在大力发展半导体产业，政府和龙头企业不断加大投资力度，而韩国产业起点本来就高，从而进一步推动了薪酬水平的提升。特别是在晶圆代工领域，急需扩产和相关人才。在这样的背景下，台湾地区就成为了韩国挖掘人才的主要来源地，与此同时，中国大陆也需要大量半导体人才，在短期无法培养出足够数量人才的情况下，从台湾地区挖人就成为了获取人才的重要通道。
这样一来，保卫本地人才就成为了台湾地区的一个愈加突出的课题，除了提升薪酬之外，能源源不断地培养出优秀半导体人才才是长久之计。中国大陆同样如此。
中国台湾清华大学与台积电、力积电等顶尖高科技业合作的半导体研究学院将于近期成立，分为组件、设计、制程、材料4组招生。与清华半导体学院携手合作的企业包括台积电、力积电、环球晶圆、欣兴电子、联华电子、世界先进、联咏科技、南亚科技等8家台湾地区公司，以及东京威力、美光这两家国际公司，企业承诺投入办学的资金每年超过1亿3千万元新台币。
而在大陆，集成电路已经成为国家一级学科，近年来多所大学也纷纷成立专业的集成电路学院。今年4月，清华集成电路学院成立，不久之后的7月，北大、华中科技大学也成立了集成电路学院。
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